冲制成的镀镍封帽进行封装,构成气密的、坚固的封装结构。金属封装的优点是气密
性好,不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵,外型灵活性小,不能满足半
导体器件日益快速发展的需要。现在,金属封装所占的市场份额已越来越小,几乎已
没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。
陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式,它象金属封装一样,也是气
密性的,但价格低于金属封装,而且,经过几十年的不断改进,陶瓷封装的性能越来
越好,尤其是陶瓷流延技术的发展,使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较
大的发展。目前,IBM 的陶瓷基板技术已经达到 100 多层布线,可以将无源器件如电
阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上,实现高密度封装。陶瓷封装由于它的卓越性
能,在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用,占据了约10%左右的
封装市场(从器件数量来计)。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外,还可实现多信
号、地和电源层结构,并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很
好。缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高(不适用于高频电路),价格昂贵,
一般主要应用于一些高端产品中。
相对而言,塑料封装自七十年代以来发展更为迅猛,已占据了 90%(封装数量)
以上的封装市场份额,而且,由于塑料封装在材料和工艺方面的进一步改进,这个份
额还在不断上升。塑料封装最大的优点是价格便宜,其性能价格比十分优越。随着芯
片钝化层技术和塑料封装技术的不断进步,尤其是在八十年代以来,半导体技术有了
革命性的改进,芯片钝化层质量有了根本的提高,使得塑料封装尽管仍是非气密性的,
但其抵抗潮气侵入而引起电子器件失效的能力已大大提高了,因此,一些以前使用金
属或陶瓷封装的应用,也已渐渐被塑料封装所替代。
1.3COB 电子封装与 PQFP 电子封装
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一
般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处
理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电
气连接。
裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip  Chip)。
板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接
用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以
确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒
片焊技术。
QFP可以是塑料封装,可以是陶瓷封装,塑料QFP通常称为PQFP。PQFP有二种主
要的工业标准,电子工业协会(EIA)的连接电子器件委员会(Joint Electronic Device
Committee, JEDEC)注册的PQFP是角上有凸缘的封装,以便在运输和处理过程中保护
引脚。在所有的引脚数和各种封装体尺寸中,其引脚间距是相同的,都为 0.025英寸。
日本电子工业协会(EIAJ)注册的 PQFP 没有凸缘,其引脚间距用米制单位,并有三种
不同的间距:1.0mm,0.8mm 和 0.65mm,八种不同的封装体尺寸,从 10mm*10mm 到
40mm*40mm,不规则地分布到三种不同的引脚间距上,提供十五种不同的封装形式,
其引脚数可达232个。随着引脚数的增加,还可以增加封装的类型同一模块尺寸可以
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