第2章 LED灯丝的封装工艺及特性源[自-优尔^`论/文'网·www.youerw.com

2.1 LED灯丝封装简介

LED灯丝作为一种技术创新，多个LED芯片被串联固定在了基板上，然后进行封装而成。这种封装技术，使LED灯丝具有电流虽小，但是电压却很大的特性，很好的减少了生产驱动电源和散热片的成本，具有很大的优势。

2.1.1 LED灯丝的工作原理

30mm灯丝是将24颗0.04w总共0.64w的1016芯片固定在长达30mm的陶瓷基板上[2]，再通过萤光胶对陶瓷基板进行封装。在10mA电流的驱动下，能够达到光效大于100lm/W，显色指数80以上，以及色温在3000K左右，作为光源起到了很好的效果。图1为封装示意图。

2.1.2 LED灯丝的基本结构

LED灯丝是由LED芯片，陶瓷基板和两段电极组成。结构相对简单，陶瓷基板周围由荧光胶360°包裹封装而成，因此具有360°发光的特性[3]。

对于灯丝上的单个在放大情况下的LED芯片，其构成由上至下分别为LED芯片、固晶胶和基板。基板又可以分为陶瓷基板或者玻璃基板。 如下图2所示。

单个芯片的剖面结构图

2.2 LED正装灯丝的基本特性

LED灯丝的封装通常采用正装和倒装结构。灯丝一般采用COB技术，就是指芯片直接贴在基板上。基板上的芯片由PN结分别按顺序由金线互相连接起来。最后再点上荧光胶和烘烤。30mm灯丝所采用的基板是白陶瓷基板来进行封装，厚度很薄易断，所以操作实验时需要小心。除白陶瓷基板之外也有部分灯丝采用

透明陶瓷基板和玻璃基板进行封装。基板的不同区别也会很大，这方面内容会在后文中进行详细论述。如图3所示为正装芯片封装结构。

 LED灯丝的正装芯片封装结构

灯丝中除LED正装结构外，还有一种倒装结构。从图4中可以看出，与正装结构相比，倒装结构由于是先在基板上制作出电极，随后再通过使用银胶将倒装的LED芯片安装在基板上。所以可以直接省去正装结构中还需要焊金线的步骤，节省了大量的时间与成本