锡铅合金能够广泛运用的其中之一原因就是因为锡铅合金具有良好的熔点和焊点,同时由于铅使得锡铅合金的流动性变得优异,改善了机械特性,同时降低了界面张力,使得焊接过程中的润视角减小,更有利于焊接。作为如此优异的材料想要超过其属性几乎很困难。87183

 影响焊球性能的另一个因素是众所周知的缺陷效应。简单地说就是氧化作用。大家都知道焊球在操作、存储和运输过程中,由于彼此以及与容器壁的碰撞会变黑。氧化作用如果严重,同时由于流量不足或氧化层太厚在回流中得不到改善,就会对生产非常不利。这些都会在焊球和其相连的Cu盘的焊接过程中得到体现。很明显,减少氧化对工艺将是非常重要的。

 最后但同样重要的影响因素是焊球的几何尺寸、直径和圆度。大多数焊球供应商采用x和y两个方向测量其焊球的直径。这不是最佳的,因为很容易错过最大的和最小的焊球直径。而且所测一颗小球只能代表一颗小球的圆整度,并不能代替已对小球的圆整度,所以,没有任何实在意义,但可以以此为思路,进行研究论文网

研究焊球焊接可靠性是十分重要的,但因为现实过程中的电子遇到的各种环境,会使的焊接出现问题,即使是主要的的开路、短路、和电路干扰等问题[13]。也分为若干方面,如果需要的进行仔细研究需要的仪器也需要很多,研究方法也是很多例如:将各种合金的焊球进行环境冲压,并通过染料对小球的裂口裂缝进行分布进行检查[9]。所以研究方法等都会导致焊球的检验纯在五花八门的状况,没有具体系统的方法,这也是为什么焊球虽然仍在继续研究但是仍然存在问题。

   在实际应用过程中无铅合金不可能拥有类似于铅合金良好的的粘连性,因为在温度、焊接方便等诸多因素考虑的前提下,就使得焊接过程中的机械性能难以得以保证,同时对于焊接技术要求的并不只是焊接的焊球的剪切强度,同时也需要焊接过后焊球与焊膏能够具有良好的连接,保证在高速运行。由于温度因素、电学和力学等多重因素,使得焊球的要求变得越来越精细。

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