2、厚板窄间隙激光填丝焊技术问题

窄间隙激光填丝焊在厚板中的应用依然存在一定的技术问题：

（1）焊接气孔问题较为严重

JokinenT.等[35]指出激光填丝焊产生气孔缺陷的最主要原因是较快的激光冷却速度。Coste等人[18,19]研究发现利用离焦的方式增加光斑尺寸可以在一定程度上降低气孔出现，但是在激光深熔焊或多层填丝焊接时，气孔的出现难以避免。此外，当焊接铝合金、镁合金等气孔敏感性高的材料时，气孔问题同样无法解决。

（2）侧壁及层间熔合缺陷问题难以解决焊接道数过多、间隙尺寸设置不合理以工艺参数选择不当时，均易导致上述缺陷的发生。图1-5所示为窄间隙厚板激光填丝焊接过程中常见的侧壁未熔合缺陷。

（3）受坡口尺寸影响存在送丝送气困难以及焊接变形等问题由于窄间隙坡口狭小，因此如何将焊丝与保护气体顺利送入坡口内成为需要解决的技术难题。同时焊接变形时刻影响坡口形状，因此还需要控制工件的变形情况。