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红外线是被英国科学家赫歇尔最先发现的，它是不可见光中的一种，应用于很多的方面。热像仪是在20世纪70年代光导型多元线列器件工艺发展的较为成熟之后才开始大批量的生产的，而后开始应用于军事方面，后来，发展的用红外焦平面阵列（IRFPA）器件成像的一种器件,这种热像仪有很多优势，它们质量轻，体积相对较小，准确性也不错。有数百元以上的探测器阵列在它们的俯仰方向上，因此，可获得的视场的张角也比较广阔，另外，它们可以用比普通热像仪扫描速度较慢，这就是第二代热像仪。27678
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近些年，红外热成像技术性能提高了大约3个数量级，而它采用的红外焦平面探测器单元数目越来越多，甚至可以达到320x240，有时候还会超出这个值，可见，红外热成像技术发展的有多么快。用长远的眼光来看，焦平面发展的首选仍然是HgCdTe焦平面探测器，此类热像仪是第三代热像仪。论文网
未来的探测器会有很大的不同，例如它可以实现网络神经功能、使得红外整机实现智能化、按照程序进行逻辑处理等，红外焦平面器件发展到的大规模集成器件具有快响应、高密度等特点，并且，它们能够在很大程度上缩小整机体积，使得它们的功能得到增强。双色、多色红外器件的发展带来了许多优势，它使得整机能够同时实现不同波长的多光谱成像谈探测。红外探测器在刚研制出来的时候主要利用的原理是材料的热电效应，到了20世纪20年代才出现光子探测器，它的优点在于响应快，并且它比其他的探测器都要灵敏的多，自二十世纪九十年代以来，非制冷成像技术中的微测辐射热计和热释电探测器发展在不断的创新，甚至可以到达实用的目的。它解决了一系列的问题，例如，在红外摄像技术中要求低温冷却工作，还能够读出大规模和超大规模集成电路，红外热像仪达到了小型化、高密度、易于操作等优点，为了去除长期的价格较高的问题。
在1981~1992年间，HTC获得了美国国防部预防局和军方的支持，对微测辐射热计非制冷红外成像进行了研究。这项研究直到1992年才算完成，并公布了部分的结果，优良的热敏材料以及探测器和衬底之间的绝热结构这两项重要的计术使得成功地研制出了红外探测器。目前，尽管美国仍处于领先地位，但是其他的西方国家也相继推出了自己的产品，法国的产品多利用非晶硅薄膜作为热敏材料，它的优点是热导率低和机械强度高。法国的一家公司以开发的非晶硅微测辐射热计技术为基础，相继推出了一系列的红外焦平面阵列产品，芯片价格较其他同种类型的产品也降低了2/3~3/4。
我国的红外焦平面的探测器产品以及覆盖了三个大气窗口，分别是1um~3um、3um~5um、8um~14um,并且发展了从单元到线列再到红外焦平面探测器。光子探测器包含光导、光伏、量子阱等结构，很多的焦平面阵列基本上可以实现实用的目的，但这只是针对沿海发达地区而言，总的来说，我国消防车中配备红外热像仪的情况还比较少见。