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由于微电子封装的成本在电子产品销售额中所占的比重愈来愈大，是以电子封装也愈来愈受到重视。微电子封装与半导体产品紧密相关，相互限制，是半导体产品及系统发展的关键技术。
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美国相关部门把电子封装列为优先高度发展的一个领域。新加坡、日本、韩国等亚洲国家也是把电子封装作为支柱行产业，处于绝对优先发展的地位。在当今社会，微电子封装业已是世界最引人瞩目的产业。相反的，我国的微电子封装技术与国际先进的包装技术水平有非常大的差距，幸运的是现在的政府已经承认的封装技术的重要性---开始大规模的投资。许多股份制企业、外商独资、中外合资、民营企业正不断地涌现，据统计我过仅封装测试的企业就有210家。31945
经过几年发展，国内封装行业取得了一定的成就，从20世纪90年代中期国内出现第一家以电子封装为主要业务的工场（阿法泰克），在1996年成立的电子封装专业委员会以及同时建立的许多研究机构，至2000年后宏力、中芯等晶圆代工厂不断的成立。这一切都表面了中国在电子封装的最新技术上取得了巨大的进步。 论文网
近几年，BGA技术已经成为主流的技术封装，凭借其优良的性能和价格优势；CSP技术远景广阔，只要能控制成本，逐渐减少生产费用将会被广泛应用于逻辑电路，ASIC，和闪存的不同产品材料装置中；在以后微电子封装的技术不断创新，FCT技术很可能成为主流封装技术，应用于各种方式的封装中；高速、高性能的MCM将迅速发展，以此适应便携式电子设备市场的快速发展需求；3D封装是最有发展潜力的封装技术，随着其工艺的不断完善，将成为应用范围最广的封装技术。
总体上来讲世界封装技术向高密度发展，三文封装，多芯片封装的开发及系统集成方向上发展。