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因为通信、图像处理等领域等对于速度处理有要求，所以高速板卡得以发展。从而让PCB设计已经从一门简单的技术变成了需要运用多门专业知识的专业。现今的高速PCB设计已经从信号完整性设计转变为对三个方面的设计，包括信号完整性设计，电源完整性设计和电磁兼容设计的三者的协同设计[7]。32737
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当今，板卡上的布线密度和电路中各种层叠结构变得日益复杂，使得电路分析逐渐向三文发展，如扇出、芯片封装、管脚、线路交叉、层间过孔、多层信号线垂直交叠等，都可以使用参数提取来分析电路。但不适用于超高速的系统，所以此时使用电路方法分析解决问题就存在一定的难度，但是现今的高性能的计算机系统可以让工程师用电磁场的角度直接模拟高速电路中信号传播。
信号完整性问题对于整个芯片，板卡都有着不可忽视的影响力。如果不加重视，系统很容易出现故障，所以要求从系统的角度来看待问题。现在的EDA厂商在不断提高自己所提供的软件的性能，同时还提供新的设计思路来完善高速设计流程，减少信号完整性可能出现的问题。论文网
信号完整性设计在国外已经是一门非常成熟的产业，INTEL、CISCO、MOTOROLA、IBM、等许多公司有专门的岗位负责这块领域。解决信号完整性可能引起的问题，并在这方面投入了大量的人力和物力，获得了不少的成果,如文献[8,9]。使用SI分析方法及相关EDA软件，使得在PCB设计前期就可以进行信号质量的分析，然后将所得到的电气规则输入EDA工具，进行自动布线，使用这种手段可在设计过程中对于信号完整性有一定的保证，又可省去人力成本、提高性价比，并且达到市场的需求。这就是现今国际PCB设计的主流，但是如果设计时不考虑信号完整性就无法达到以上效果。
在国内，以华为、中兴、UT为代表的高科技通信公司，也掌握了一定的信号完整性技术，并且成立了相关的实验室，在各个方面都有一定的进展。在基于高速电路系统的信号完整性问题的研究方面，上海交通大学科研人员在高速电路系统规模扩大的情况下，对其中的互连封装系统所产生的寄生电磁效应进行了深入的研究，取得了一系列重大发现，其所得到的成果被领域有影响的学术专刊“Transmission Line and Lumped Circuits”多次引用，并建议以其所得结果作为比较标准。