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虽然说倒装技术在LED领域上刚刚起步，但在其他行业中，比如IC芯片的应用中的应用还是比较成熟的，如晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）、芯片尺寸封装（CSP）、各种球栅阵列封装（BGA）等技术，都应有了倒装芯片技术，其优点也是显而易见的。36002
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倒装芯片技术如果要应用在LED照明行业，除了要使电连接稳定外，还需要考虑到让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等的问题。
1998年，J.J.Wierer发现传统正装LED散热差、电极电流分布不均匀、金线损坏会直接导致LED没法使用，可靠性就降低了。随后J.J.Wierer等人制备出了倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，功率是1W，他们在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上焊上金属化凸点的AIGalnN芯片。
图1是他们制备得到的LED芯片截面示意图。我们可以发现，在他们的测试结过中，如果其他条件都相同，由于倒装LED没有通过蓝宝石导热，直接将电极凸点与基板互联，倒装LED有着更好的散热性能和光学特性，在电流处于200-1000mA之间时，由于电压较低，使得功率转化效率变得更高。
图1 倒装结构的LED芯片图片和截面示意图
2006年，O.B.Shchekin等人又研究出了一种薄膜倒装LED，这在倒装LED发展史上也是一次重大的突破。这里提到的薄膜倒装LED，由字面意思解释就是将薄膜LED与倒装LED两种概念联系在一起理解。
这种技术需要先将倒装LED焊接在基板上，然后剥离蓝宝石，这样GaN层的N级就会暴露，然后在暴露的GaN做粗化处理。
如图2所示，这种薄膜的结构紧凑，所以导致出光量大大增加。但从价格方面来讲，这种结构工艺复杂，劳动成本高，成本也就提高了。
薄膜倒装LED芯片结构示意图
硅基倒装LED芯片虽然性能优良，但由于硅的成本高，使得整个LED的成本大大高于正装LED。
由于LED发展初期，只有正装和垂直形式的LED，所有封装支架都是在硅基板上的，在这种固定模式下。倒装LED初期的发展也是将芯片装在硅基本上，再用金线与支架上的电极进行连接。使得封装器件内还是有金线的存在，而倒装LED芯片的优势就是因为没有金线，使得他的可靠性大大增加。而有金线存在的倒装LED不仅增加了成本，价格高于正装LED，也没有改变因为金线导致的可靠性问题。论文网
在2007那年推出的陶瓷基倒装LED封装产品是在陶瓷基板上焊接倒装芯片（Bonding），然后在芯片上涂覆荧光粉，最后封装做成产品。
在这种倒装LED中陶瓷作基板和支架的作用，由于这种封装比原来的封装尺寸要小，所以降低了成本，这一封装一般都是在芯片厂完成的。
这种结构的封装的优点是没有金线，去除了由于金线断裂引起的可靠性问题，可靠性大大提高。电流不通过金线后就导致热阻降低，远小于传统的芯片封装模式。
但是我们并不满足与涂覆型的封装模式，于是人们开始想其他模式的的封装方法，2012年，开始出现了DA倒装芯片，即贴片式封装。近年来，由于贴片式封装制作流程简单，开始快速占据市场。
DA芯片在结构上做出了改变，这种芯片的表面的金属焊盘在满足要求的同时做大尺寸，正因为这样的大尺寸焊盘使它可以在基板上直接焊接，简化了芯片倒装焊接工艺，降低了整体成本，而且并不影响精度要求。