LED的散设计国内外研究现状
LED 的散热主要分为芯片级、封装级和系统级三个方面的热管理。芯片级和封装级主要通过改进工艺方法，探索封装结构，优化封装材料手段等降低导热热阻，加快洗片产生的热量向散热器的传导；系统级热管理的核心对散热器进行优化设计，这是解决大功率LED灯具散热的关键[1]。论文网
Young 和Jin[2]研究小组对芯片内部的热阻进行了研究，采用有限元法进行仿真，结果研究表明：芯片内部热阻在总的热阻中占有很大比重。兰海[3]等人借助有限元分析软件对COB封装中的陶瓷基板和金属基板这两种不同材料进行温度场模拟，得到芯片到基板的仿真热阻和实验热阻。陈建龙[4]等人提出一种大功率 LED去除铝基板的封装方式，借助 ANSYS 有限元热分析软件对比分析传统铝基板和去除铝基板这两种封装方式的温度场。潘科旭[5]等人采用 Icepak 软件模拟分析相关因素对扩散热阻的影响。
自然对流散热是指利用散热器与环境空气的自然对流作用进行热交换，最常见的应用方式是肋片散热器。王乐[6]等人对平行肋片散热器进行肋片开缝设计，结果表明肋片开缝有利于空气对流，增强肋片散热。王琛[7]等人对自然对流条件下不同因素对LED散热器散热的影响，结果表明肋片的长度和高度等尺寸存在一个最优值，肋片厚度对散热器的影响不如肋片的数目和尺寸明显。Luo[8]等人通过对4WLED球泡灯进行研究，设计出一款16WLED灯泡，模拟结果表明芯片的最高温度为82.919℃，散热性能良好。JR•Culham[9]等的研究证明肋片数量存在最优值，肋片数量达到一定数目后，再增加肋片数量并不能持续降低肋片热阻。GaoWei Xu[10]等对超级计算机上的小型散热肋片进行了研究。得出小型散热肋片的最优肋片间距为0.5mm~2mm，最优肋片厚度为0.1mm~1mm。
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