经过多年世界范围内的广泛研究，对于导电聚合物类型以及制备方法得到了较大的发展，已经形成一个较为完善的学科体系[3]。同时印制电路板孔金属化工艺也产生了很大的进展，开发出几个方法不同的电镀体系，相应的电镀材料也跟着进行变化。43299

1导电聚合物的分类

导电高分子材料有复合型高分子材料和结构型高分子材料两大类[4]：①复合型高分子导电材料。即利用炭黑、金属粉等导电物质与高分子材料进行混合，使聚合物具备导电的能力。这类材料在保持聚合物原有性能的基础上增加了聚合物导电的性能，因而这种方法被材料业广泛的使用。

②结构型高分子导电材料。指的是具备共轭结构的高分子经过掺杂剂处理后具备或改善导电能力的一类材料。在这类聚合物中含有线型或面型大共轭体系即本身具有导电载体如自由电子、空穴、质子等，在外电场中能够形成电流使聚合物具备导体的性质，对于导电能力较弱的导体可以使用质子酸掺杂等方法来降低结构型高分子导电材料的电阻，从而达到生产使用的要求。虽然化学家们对于此类高分子的导电机理有了比较深刻的了解，但高分子材料仍然无法达到金属类导体相关性能的要求，比如热稳定性、力学性能，光学性能等，所以在导电高分子材料研究进程中仍然需要秉持艰苦努力、不懈奋斗的精神，继续开发出能够对人类造福的材料。

1.1聚噻吩

    聚噻吩[5]作为结构型导电高分子材料的一种，在其分子内部存在五元杂环构成的共轭体系使的共轭结构中的电子可以在外电场作用下可以定向移动从而达到导电的目的。在聚噻吩各类单体中3,4-乙撑二氧噻吩作为原料合成的聚合物性质较好，且研究的较为透彻。各种合成工艺也较为成熟，所以经常被实验所使用。在聚噻吩多种聚合方法中常采用化学聚合法[6]，对于化学聚合即利用氧化的方法使聚合物单体氧化然后连接形成长链状聚噻吩高分子化合物:优尔!文~论`文/网www.youerw.com，操作简单但影响聚合物结构的因素很多比如温度、引发剂的量、使用的溶剂等都会对聚噻吩的合成产生作用，所以在制备聚噻吩时要控制好合成的条件。

1.2聚苯胺

    1983年，MacDiarmid等人发现聚苯胺[7]具备类似金属导电的能力,其后以苯胺单体为原料合成出结构性聚苯胺导电高分子材料，对于聚苯胺由于其优良的导电性能常常被作为导电高分子材料使用，对于化学聚合常使用的方法是氧化法使聚苯胺形成苯-琨结构[8]，在这方面景遐斌等人进行较为深入的研究，其对氧化化学聚合的方法也进行了改善，是聚合工艺得到较大的改进，对其导电机理也进行了比较透彻的研究。

1.3聚吡咯

1968年DairOUo利用电化学的方法合成出了聚吡咯[9]，使得这种化学性质比较稳定的结构型电高分子得以进入生产化。聚吡咯属于导电高分子材料中化学性质稳定且导电性较好的一类聚合物材料。但是由于未经过处理的聚吡咯，其电导率无法满足使用的要求，需要掺杂剂对其进行掺杂处理提高聚吡咯的导电能力论文网。掺杂过程中质子酸、FeCl3等常见掺杂剂的加入，使聚吡咯的导电载体增加显著进而改善聚合物的导电性，使聚吡咯达到生产使用的要求。聚吡咯在合成早期在加工方面比较困难，后经过合成工艺的改进后逐步解决了这一难题。