自钎剂钎料自钎剂钎料是指自身含有能起到钎剂作用的微量或一定量元素的钎料[6,7]。钎料要实 现自钎剂作用，应满足下列要求：

（1）钎料内应含有较强的还原剂，在钎焊温度下能够还原母材表面的氧化物；78316

（2）还原剂与母材表面氧化物作用后的还原产物，熔点应低于前寒温度，或者还原 产物能与母材表面氧化物形成低熔点的复合化合物。

（3）还原产物或所形成的复合化合物的黏度要小，能被液态钎料排开，不妨碍钎料 铺展。

此外，从制造观点出发，还原剂应能溶于钎料内[8]。最后，还原剂最好能降低液态 钎料的表面张力，改善钎料的润湿性[9]。

2  常见的铜磷钎料及铜磷钎料的基本特点

铜磷钎料是生产上广泛使用的一种空气自钎剂钎料。在铜中加磷起两种作用：根据 铜磷二元相图，磷能显著地降低合金的熔点，当p =8。38%时，铜与磷形成熔点为 714℃ 的低熔点共晶。共晶体由 α+Cu3P 组成，但是 Cu3P 导致铜磷钎料变脆，使其塑性比银基

钎料低得多；磷的另一作用是钎焊铜时起自钎剂作用[10,11]。磷在钎焊过程中能还原氧化 铜：

5CuO+2P===P2O5+5Cu （1-1）

还原产物 P2O5 与氧化铜形成复合化合物，在钎焊温度下呈液态覆盖在母材表面， 可防止母材氧化[12,13]。

常用的国产铜磷钎料牌号及其基本特点见表 1-1。

BCu93P 钎料接近铜磷共晶成分，组织中有大量 Cu3P 化合物相存在。这种钎料在钎 焊温度下流动性很好，并能渗入间隙极小的接头，最适宜于钎焊间隙为 0。03~0。08mm 的 铜接头。HL202 钎料的含磷量较低，组织为初生 α 固溶体和共晶体，Cu3P 化合物相相 应减少，但钎料的结晶间隔增大，液相线温度提高，钎料的流动性变坏。这种钎料适用 于不能保持紧密装配的场合。接头间隙建议为 0。03~0。13mm。BCu92Psb 钎料是在 HL202 钎料的基础上加入 2%锑（质量分数）。锑能进一步降低铜磷合金的熔点，但不能降低其 脆性，且使钎料的电阻系数明显增大。这三种钎料组织中均含有大量 Cu3P 化合物相， 比较脆，只能用于钎焊不受冲击和弯曲载荷的铜接头[14,15]。文献综述

表 1-1 常用铜磷钎料牌号及其基本特点

Table 1-1 The grade and basic characteristics of common copper phosphorus brazing filler metals

银磷三元共晶点含磷量为p =7。2%，熔点为 646℃，这种成分的合金仍比较脆[16]。 因此实用的铜银磷钎料都适当降低含磷量，并根据用途的不同，加入不同数量的银。银 除了上述作用外，还能提高铜磷钎料的润湿性[17]。

在铜银磷三元合金中，HL205 钎料的含银量较低，性能比简单的二元铜磷钎料略 有提高。HL205 钎料中 Ag =15%，钎料的润湿性，接头的强度、塑性和导电性都有很 大的提高。它的熔化温度范围较大，对接头的装配要求较低，是一种应用较广的铜银磷

钎料。H1AgCu70-5 钎料的含银量更高，熔点最低，塑性也有进一步的提高，是铜银磷 钎料中性能最好的一种，主要用于钎焊要求较高的电气接头。BCu92PAg 钎料是含银量 最低的铜银磷钎料，银的加入可改善钎料的成型性能。BCu92PAg 钎料具有 BCu93P 和 HL205 两种钎料的某些综合性能。它填充间隙的能力比较强，在较高钎焊温度下具有良 好的流动性，能够填充间隙小的接头；在较低钎焊温度下能填充间隙较大的接头。这种 钎料以预成型环的型式广泛地用于钎焊热交换器和管接头[18]。

铜银磷钎料尽管由于加入银及降低磷含量，钎料的塑性得到提高，但总的说来还 是比较脆的，故主要用于钎焊承受冲击、振动载荷较小的工件[19]。