随着着科技的发展，社会的进步。计算机技术日新月异，从以前的传统计算机，到现在的银河十亿次大型计算机。从以前的奔腾处理器，到现在的酷睿I7CPU。从以前的超大型计算机，占地面积近一个足球场。到现在的超薄笔记本，厚度只有一个硬币的高度。足见科技的进步是多么的迅速，然而，繁荣背后必有漏洞。近年来，一个突出的问题，明显的困扰着人们。在追求超薄极致的同时，散热问题成了最大的阻碍。众所周知，笔记本性能不如同配置的台式机。在相同配置的情况下，为什么会出现这种问题呢？一个最大的问题就散热问题。笔记本由于太薄的原因，不能达到热平衡。即所谓的发热量远比散热量大，热量无法排放出去。导致电脑在正常工作过程中，会越来越热。进而会影响电脑性能。所以，这个问题急需解决。不然会妨碍计算机技术的发展，阻碍社会进步。

常规散热方法，即自然对流。也就是通过与空气直接接触，把热量散发到空气中去。这种方法是最常见的，在台式机里面很多。一般情况，对于集成度不高的主板。这种方法散热，效果还是比较明显的。然而，对于笔记本，特别是超薄型的。主板集成化程度很高，甚至达到了纳米级。就像I7CPU一样，集成化程度很高。采用22nm技术，相当于在一个主板上集成了上万个原件。这样而言，自然对流也就无法解决了。但是，作为散热的基础。自然对流是必不可少的，占据着非常重要的位置。80797

由于生活中的需求，对笔记本性能的要求也逐渐增高。就比如游戏本，不仅对CPU要求很高。而且对显卡，主板，要求也很高。为了满足需求，各元件的运行频率也大大增高。因此，发热量也非常大。那么问题就来了，在这情况下，系统稳定性能保持吗？显而易见，会受到很大程度的影响。因此，下面介绍几种国内常见得散热方式：（1）散热板与自然对流方法一样，这种方法也很普遍。堪称基础方法，也很实用。在《传热学》中，我们深刻的对此有了深刻的了解。作为常识性问题，我们了解到，散热面积跟散热能力有正比关系。两者直接成线性关系，正比提高。一个变大，另外一个一样跟着变大。在其他条件不变的情况下，散热面积增大。相应的换热率也会增大，这是很明显的。那么，散热量也会增大。通过这种方法，就能有效的进行散热。例如，在笔记本中，观察CPU部位。我们可以明显的看到一块小小的散热板。在主板下面，也同样可以发现。这种金属小板，可以有效的进行散热。另外再涂抹硅胶，更好的协助散热。但是这种扩大面积的方法，终究是有限制的。毕竟笔记本体积有限，不能无限制扩大。这也就导致了其面积的大小，也就影响了散热效率。但是，为了增大散热量。人们也想出了其他的方法，用以辅助散热。比如，可以增加散热铝板。把它置于键盘下面，用来扩大散热。尺寸大小和适中，不要过大。也不要过小，否则散热效果会变差。另外，常见的方法还有增加导热管。一般选用导热率高的金属材料，用来扩大散热[2]。可以选用铜制材料，当然，更好的是金和银，由于成本太高，也就不再考虑。论文网

（2）散热孔通过观察，我么实际拆装笔记本。可以很清楚的看到，有很多散热孔。这些散热孔放置位置也很有特色，目的是最大程度的把热量排放出去。有的分布在四周，用来扩散热量。而有的则放置在底部，CPU的热量通过这些孔排放出去。通过观察可知，这些孔一般距离发热源很近。也就是距离CPU很近，排散热效率很高。但是，和散热板一样，由于机器尺寸限制。为了满足材料的强度，也不能开设过多。所以，现在机体里面基本都设置了通风管道。设置特殊管道，专门用于通风散热。可以在很大程度上增加散热率，也广泛呗采用。