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（2） 制冷元件的最大电流数值；
（3） 热负载，被冷却物的发热量和从外部渗入的热量；
（4） 选取何种散热方式（自然对流散热、强迫对流散热或液冷等）以及热端与周围介质的热交换系数；
（5） 冷端同被冷却物体间取何种热交换方式（紧密接触或液体循环等）以及热交换系数；
（6） 冷却速度与达到温度的时间。
3.2.2 半导体制冷箱的热负荷可按下式计算：
（W） （3-1）
式中： 为箱体泄露热量， 为开门泄露热量， 为储物热量， 为其他热量。
考虑到其他各种因素和计算后（市场上主要半导体制冷片参数如表3-1），最终选择的半导体制冷片型号为TEC1-12710。
表3-1 制冷片型号
型号 最大电流
（A） TH＝27℃ 外形尺寸（mm）
最大温差
（℃） 最大电压
（V） 最大产冷功率（W） L1 W L2 H
TES1-0801 1.5 65 0.87 0.81 4.0 4.0 6.2 2.4
TES1-1201 1.5 65 1.45 1.21 6.2 6.2 4.2 2.4
TES1-1701 1.5 65 2.0 1.4 6.2 6.2 2.4
TES1-1801 1.5 65 2.18 1.82 7.0 7.0 8.3 2.4
TESI-3101 1.2 65 3.75 2.51 8.3 8.3 2.4
TEC1-1704 4.0 67 2.06 4.5 15.0 15.0 4.7
TEC1-1705 5.0 67 2.06 5.7 15.0 15.0 4.0
TEC1-3103 3.0 67 3.75 6.3 15.0 15.0 3.5
TEC1-3104 3.9 67 3.75 8.2 15.0 15.0 3.2
TEC1-3104 4.0 67 3.75 8.2 20.0 20.0 4.2
TEC1-3105 5.0 67 3.75 10.5 20.0 20.0 4.0
TEC1-3106 6.0 67 3.75 12.5 20.0 20.0 3.8
TEC1-3108 8.5 67 3.75 16.8 20.0 20.0 3.3
TEC1-4903 3.3 67 5.6 11.3 25.0 25.0 4.7
TEC1-4905 4.6 67 5.8 15.8 25.0 25.0 4.0
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