PIC单片机的温控系统设计+程序+流程图(2)

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2.2.5输入输出区 6

2.3电源模块 7

2.4本章小结 8

第三章温控系统硬件设计 9

3.1测温系统总体硬件设计 9

3.2硬件连接 9

3.3传感器概述 10

3.4 DS18B20温度传感器的介绍 11

3.4.1 DS18B20温度传感器特性 11

3.4.2应用范围 12

3.4.3引脚介绍 12

3.4.4 DS18B20内部结构图 13

3.4.5工作原理 14

3.4.6 DS18B20的应用电路 16

3.4.7 DS18B20的注意事项 17

3.5 本章小结 18

第四章基于PIC温控系统的MPLAB软件编写 19

4.1软件控制设计 19

4.2延时函数 19

4.3DS18B20 19

4.4 DS18B20写数据子程序 22

4.5 DS18B20读数据子程序 24

4.6温度转化和显示子程序 28

4.7报警程序 31

4.8主函数 32

4.9本章小结 34

结论 35

致谢 36

参考文献 37

附录1：PIC单片机温控系统编程 38

第一章绪论

1.1研究背景与目的

随着现代工业的发展，温度作为一个基本物理量，它是一个与人们的生活环境、生产活动密切相关。在现代化的工业生产过程中温度作为一种常用的主要被控参数，在很多生产过程中我们需要对温度参数进行检测。例如：电力工程、造纸行业、造纸行业、机械制造和食品加工等领域，人们都需要对加热炉、反应锅等一系列锅炉中的温度进行检测。而单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的问题，因此选择此课题进行研究有很强的必要性。采用该PIC单片机来对温度进行控制，不仅具有结构简单，控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，减小操作失误，从而能够大大提高产品的质量和数量，重大意义。

1.2 温控系统的研究现状与发展

随着国内外工业的日益发展，温度检测技术也有了不断的进步。温度测量系统主要由两部分组成，一部分是传感器，它将温度信号转换为电信号。另一部分是电子装置，它主要完成对信号的接收、处理、对测点进行控制、温度显示等功能。对应于不同的温度段及测量精度要求，测温装置也不尽相同，从传感器方面看，己出现有各种金属材料、非金属材料、半导体材料制成的传感器，也有红外传感器。仪器本身也趋向小型化，多采用集成度较高的芯片或元件组成电路。对于测点较多，并具有报警、巡测、控制等多功能测温装置，一般采用单片机电路。目前的温度检测技术原理很多，大致包括以下几种:(1)物体热胀冷缩原理(2)热电效应(3)热阻效应(4)利热辐射原理。传统的温度传感器(如,热电偶、铂电阻、双金属开关等)虽然有着各自不可替代的优点,但由于自身因自热效应影响了测量精度,从而制约了它们在微型化高端电子产品中的应用。与之相比较,半导体温度传感器具有灵敏度高、体积小、功耗低、时间常数小、自热温升小、抗干扰能力强等诸多优点,无论是电压、电流还是频率输出,在相当大的温度范围内( - 55～150 ℃)都与温度成线性关系,适合在集成电路系统中应用。