PIC16F877单片机DS18B20的温度测试系统设计+电路图+程序(4)

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2.1 综合概述

2.2 DS18B20的组成

DS18B20由4个主要的数据部分组成：

（1）64位激光ROM；

（2）温度灵敏元件；

（3）非易失性温度报警触发器TH和TL；

（4）配置寄存器。

2.3 DS18B20特性介绍

（1）DS18B20支持多点组网功能，即一条单线上可以并联多个DS18B20传感器，实现组网多点温度测量；

（2）可以由数据线提供电源，电压范围：3.0—5.5V；

（3）DS18B20具有独特的单线接口方式，仅仅需要一条线即可实现与微处理器的双向通讯；

（4）在使用DS18B20的过程中，不需要任何的外围元件源Z自+优尔/文%论,文]网[www.youerw.com，所有的转换电路和传感元件全部集中在形如三极管的电路中；

（5）可编程分辨率为9—12位，可分辨温度为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃；

（6）温度测量范围为-55℃到125℃，在-10℃到85℃范围内，精确度为±0.5℃；

（7）负压特性：电源极性接反时，虽然不会烧毁芯片，但不能正常工作。

（8）测量结果以“一线总线串行”送给CPU，同时传送CRC校验码，有极强的抗干扰能力；

（9）在1s内把温度转换为数字；

（10）非易失性的温度警告可由用户自行设置；

（11）告警搜索命令识别和寻址温度在编定的极限之外的器件。

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