3.3.5 数据处理结果13 

3.3.6 铝电解电容的退化规律18 

3.3.7 回归分析22  

3.4 建立铝电解电容的预测模型26 

3.4.1 根据电容监测数据建立预测模型26 

3.4.2 根据 ESR监测数据建立预测模型30 

3.5 本章小结33 

第 四 章 结论35 

致  谢-36 

参考文献  -37 
第一章  绪论 1.1 研究背景 1.1.1电子产品的可靠性能概述 可靠性能是产品好坏的表现。从某种意义上来讲，相关指标与质量指标的测重点是不一样的，以上就是产品特征的模拟化。产品的性能与时间 T 有很大的关系。要想知道特征是什么函数类型分布，必须经过相关的测试。然后我们才可以知道产品的各项性能是否能够满足要求。 现实中 ，常见的现象是电子产品存有失效机理 ，也就是说当几个参数一起退 化时，在评估产品的可靠性 ，需要考虑其他性能参数退化符不符合工程要求 。可靠性的问题变得越来越突出，这是因为设备性能等各方面的不断增强。从局部来说，它涉及非常多的环节，比如生产和管理等各个方面。产品是否可靠由很多方面决定，比如说元器件的质量，工艺等等。随着技术的不断进步，我们对电子产品就有了更加多的要求。一旦失去了可靠性，那么其他的指标是没有什么作用的。顾客购买产品的目的，主要就是关注它的耐用性。特别是企业，可靠性决定了成败，决定了公司的利益。
1.1.2 电子产品的概述 随着电子产品涌入市场，直到最后的运用过程中，科研有着很大的作用，它们不断互连。很多科研人员在做研究用到一些不同的材料，而且各种性能存在一定的差异，由于这些原因，最终将会使电子产品的可靠性能会降低。随着电子产品行业的快速发展，科技人员己经细化研发，采购，生产这些方向。伴随着电子设备产品行业的进步，研发一般有百分之三十的权重。为了增强电子产品的可靠性，电子产品失效分类以及对电子产品失效的相关研究是有必要的。目前电子产品朝着微型化的方面进展。然而在发展的过程中，我们会遇到的一些难题，比如电子产品发展的封装形式该如何选择。1.2退化试验的定义 电子产品的退化试验主要是对相关的产品进行评估分析的方法，检测的结果为分析故障、采用一定的改正方案、判别电子产品能不能实现研发人员想要的要求提供一定的参考。具体步骤有： 1. 确定产品能不能达到产品可靠性的定性要求。对于以上情况，我们可以根据实际选择进行退化试验或现场试验。退化试验是基于不同的方式的数字试验，试验可以不受实验场所的约束，我们可以在电子产品的开发、研制、制造以及使用等等各个时间进行。 2.完善电子产品的完整性、增加实验的成功性、降低维修的材料价格和保障价格提供依据。 3.了解电子产品的设计以及相关工艺流程及设计方法方面存在的不足。 4.电子产品的可靠性功能是比较容易实现的，但是可靠性，特别是在各种极端的环境下的性能和可靠性能难以得到保证，因此通过可靠性试验，我们可以提高产品的可靠性，增强企业的信誉，提升市场竞争力。
1.3产品的分析以及发展情况 产品可靠性的分析，是可靠性发展技术的基础。近年来，由于 IC 电路的兴起和不停成长。当今，海外的可靠性试验技术己经十分完善。由于我国的可靠性分析试验发展比较晚，从上个世纪六十年代开始，由于军事等等相关领域的发展要求，所以它的发展范围还比较小。源[自-优尔*`论/文'网·www.youerw.com/从上个世纪 70 年代算起，国内的电子产品可靠性分析开始进入实际应用阶段，特别是航天领域的可靠性发展。自从 90 年代开始，我国的可靠性分析试验研究取得了巨大的飞跃，已经从传统的军事领域进入民用领域，集成电路的范围不断扩大，国家逐步编制了相应的可靠性试验的参数标准。 随着封装工艺在我们国内的不断发展，素有封装工厂之称的中国，当我们比较国内国外时候就会发现，排在前二十的公司中，很多公司都是外资和一些其他企业，而国内的企业比较少。当我们从具体方法来看，大部分是 SIP 等型号，而真正的 BA，YMD 等类型封装形式却不多。当我们从电子产品质量上分析时，我们会发现，相比与国外的公司，我们国家自主企业封装的电子产品水平比较低。据一项研究显示，英国 THMEN 厂家的可靠性物件，在封装时，它们的液体含量，可以控制在一定的范围内。根据一项调查，我们国家三十个为航空供给相应的产品公司，一半的厂家没有做液体检测，种种因素也引起了在使用过程中，从而产生一些问题。这也反映了我国的电子产品行业对可靠性分析的重视不够。在我国的可靠性试验研究中，特别是对于生产线的硬件水平来说，非常多一部分硬件是那些相对老式的测量仪器，在国内只有小部分的研究机构采用相对先进的分析设备，然而由于缺乏大批量的使用，这也限定了我们国度的可靠性试验分析的程度比较低。对于以后的可靠性分析研究上，与国外比起来，我们国家也滞后于外国。如，SDM，SGM 这样常见的可靠性分析平台，大部分是依靠外国的进口。对于可靠性的分析上，从一方面来说，海外已经创立起了不同的标准用来检测，以此来对产品的失效进行规范的监控。国外一些企业在可靠性试验进行分析研究的时候，以及所得到的失效的相应模式，以及为什么会发生失效这些方面，进行系统化的概括，创建了可靠性试验非常大的数据分析库进行分析。虽然我们也创建产品可靠性的分析库，但在管理上面，与其他西方企业程度存在很大差距，系统化也只是处于前期成长阶段。 可靠性分析的相关软件是失效研究主要的一种工具，它展示了可靠性分析的水平。其他国家的可靠性技术发展相对早，发展到目前为止，已经到了一定成熟的程度，出现了一些器件研发型企业，研发各种可靠性分析的软件，失效分析软件越来越多，我国陆续参加了相关的国际会议，相关的学术研讨会慢慢地形成了个良好的一个氛围，然而仍是处于初期阶段。由于我国这方面发展晚，当前，大部分是靠进口一些的可靠性分析软件，在此基础上进行了适应性开发。在其他国家，经常举行学术研讨会，而且气氛活跃，比如，国际物理维修性会议。纵观国内，随着技术的发展，我国在这方面取得了一定的进步。 由于电路技术的快速进步，产品的缺陷会变得越来越少，一定甚至达到了纳米级。最近出现了新的封装型式，贴片式要求非破坏性探伤的可靠性分析技术的快速完善，电子产品的集成度的逐步提高，工艺的线宽也在不断减。我们不断引入了新的工艺技术，在未来的发展中，无论是查找原因，还是对产品性能预防，还是企业其他各个方面，要想发展国内的封装产业，可靠性试验分析变得十分重要。