本次系统设计由MSP430F249、PT100热电阻、信号调理和LCD显示，4个模块构成。PT1OO将收集到的温度数据送到主控模块上运行，并由主控芯片让温度数值显示在LCD上。

图2。1 系统组成结构图

3。硬件系统设计

    确定好总体方案后，便要开始根据具体方案对系统硬件进行完整的设计。本系统设计的硬件结构还是比较简单的，主要有单片机作为主要控制模块、温度传感器的采集电路、LCD显示电路以及电源信号放大电路。下面即将对每个模块进行详细的分析，最终设计出简单的硬件电路。本课题是基于MSP430F249单片机设计一个温度检测仪，因为MSP430单片机的集成度比较高，所以在硬件系统设计方面节省了不少事，基本上都是利用了现成的资源,另外要准备的元器件还有PT100温度传感器、LCD12864液晶显示屏。

3。1 MSP430F249单片机介绍

    MSP430单片机为核心的原则是在精简指令集和高透明的设计依据。MSP430系列采用的是“冯。诺依曼”布局，ROM和RAM在统一的地址空间，利用同一组地址数据总线。

MSP430系列的单片机选用的是16位构造的CPU，它选取了精简、高透明、高效率的正交设计。该型号的单片机将在下面做较为细致的介绍。

3。1。1 MSP430F249的主要性能

    如下表3。1中为MSP430F249单片机主要常见的性能。

表3。1 MSP430F249主要性能

16位超低功耗控制器 具有60KB闪存

低电源电压范围是1。8V-3。6V 16位精简指令集即RISC构造，62。5ns指令周期时间

可在不到到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 带内部基准，采样与保持以及自动扫描功能的12位模数转换全双工UART串行通道

具有3个捕获比较寄存器的16位Timer_A 具有7个捕获/比较寄存器（带有影子寄存器）的16位Timer_B

4个通用串行通信接口（USCI） 片载比较器文献综述

具有可编程电平检测功能的电源电压监控器/监视 欠压检测器

引导加载程序 串行板上编程，无需外部编程电压，由安全熔丝的实现的可编程代码保护

3。1。2 MSP430F249的内部结构

    为了对MSP430F249单片机有着比较全面清楚的认识，如下图3。1所示给出该型号单片机的内部结构图。

 图3。1 MSP430F249内部结构图

通过图3。1我们可以大概的了解MSP430F249单片机的各个功能模块，这样能够在下面的系统设计中更好的使用它的这些功能模块。

3。1。3 MSP430F249的引脚功能

为了更好的理解MSP430F249单片机，在此再介绍该型号单片机的各个引脚。该单片机一共有64个引脚，但在本次仿真系统中所展示的系统图中只有62个，这是因为另外的两个是电源引脚，分别是DVCC和DVSS，它们是被隐藏的MSP430F249引脚很多，在本次设计中用到的引脚号分别为59、64、62、 12-25这17个引脚。在下表中只给出了本次设计用到的部分引脚说明。如下表3。2所示为部分引脚说明。

表3。2 部分引脚说明

编号 名称 引脚说明

64 AVCC 模拟电源正端，用于ADC12模块

62 AVSS 模拟电源负端，用于ADC12模块

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