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压延铜箔适用于柔性覆铜箔板上，它的耐折性和弹性系数大于电解铜箔，十分有利于电信号的快速传递，所以是电子产业的重要基础材料。由压延铜箔制成的电子级铜箔（厚度5μm—105μm)其市场需求量也越来越大，被广泛应用于各类高端电子产品，如通讯设备、锂离子储蓄电池、计算器、游戏机等等。当今压延铜箔的生产技术，全球来看数日本和美国的水平最为领先，大量应用在高频高速信号传输和细导线印制板的基材上。尤其是日本，有一定的历史研究基础和科技实力，还推出多种压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，具有低温结晶特性的压延铜箔、拥有更致密的晶粒结晶组织、高抗弯折曲性；另一种是无氧压延铜箔，含氧量仅为0.001％，无氢脆现象的发生，拉伸强度高。国内相关方面的研究仅处于起步阶段，科研人员和技术含量离发展国家的水平有很大的差距，生产企业也很少，但市场刚性需求量大，显而易见目前国内在压延铜箔这一块上存在较大的市场空白。
b.电解铜箔
电解铜箔起源于20世纪30年代，到了50年代，随着印刷线路技术在电子工业中日趋成熟的技术利用，将电解铜箔应用到了生产印刷线路上，并且比较得出电解铜箔是最合适的材料。然而到60年代，国内电解铜箔的生产和发展才刚刚起步。即使在90年代末，国内产量提高了很多，但生产技术和质量水平上较国外仍有较大的差距。
电解铜箔生产工序主要有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。固然生产过程看似简单，但此工艺却是集电子、机械、电化学与一体，并且是对添加剂种类及用量的选择和生产环境的要求特别严格的一个生产过程。直到现今为止，电解铜箔行业还尚未出台一套标准通用的生产成套设备和技术。目前国内外大都采用辊式阴极、不溶性阳极以及连续法生产电解铜箔。由于没有规范性技术控制，限制目前国内电解铜箔产能及品质提升，各生产商只能凭各自的生产经验或者专业人员经验所得的技术指导投入实际生产。
铜箔结晶形态关系到产品的电性能、机械性能及覆铜板、PCB等下游产品的研发加工应用，然而电解铜箔在电解（镀）结晶过程的质量对铜箔结晶组织形态起到了决定性作用。由于生箔在潮湿的环境很容易就被不同程度的氧化，故需对其表面进行各种处理，来提高铜箔使用率，保证铜箔的正常使用。表面处理包括粗化处理、耐热层处理及防氧化层处理等。
目前国内外各铜箔生产企业所采用的铜箔表面处理工艺过程一般可以归纳为：原箔→预处理→粗化层处理→水洗→耐热层处理→水洗→防氧化→水洗→涂膜→烘干→表面处理铜箔。[2]
1.1.2 铜箔的发展方向
当今世界铜箔行业最发达的是日本，而日本的五家电解铜箔公司三井、日矿、古河、电解、福田等，其中仅有日本福田和电解两家公司是由日本本土的技术发展起来的，而其生产规模仅占总数的15% 左右[3]，除此之外日矿、三井、古河均是在引进美国铜箔技术的基础上发展起来的。
我国的铜箔生产技术无论是在压延铜箔还是在电解铜箔方面，较国外起步的都要晚了十几甚至几十年，致使我国铜箔产品的生产和技术水平远远落后于在此领域方面的研究的佼佼者，生产的铜箔产品质量和性能的要求也远远不能满足进出口的标准。以2000年为例，国内市场需各种电解铜箔约2. 87万吨，其中普通铜箔1. 15万吨，高档铜箔1. 72万吨。然而当年国内电解铜箔实际总产量大约为1. 77万吨，其中高档电解铜箔仅为7000吨，需求缺口高达60%之多。目前国内微米级厚度的高档电解铜箔的产能、产量和质量水平都远远满足不了迅猛发展的覆铜板行业和制造印制电路板的需求。因此，国内的大部分高端电子信息行业中要求高精度产品的企业都必须依靠进口铜箔来实现生产。铜箔市场在我国留有很大的空白，我国电子铜箔产品的制造技术和产品质量水平仍有待迅速提高。