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1.3 PCB基板的发展现状及前景
1.3.1 PCB基板存在的现状
据估测，全球金属基PCB产值约22亿美元，日本1993年金属基PCB的产值为27亿日元，1997年为60亿日元，2004年增长到85亿日元，约以每年13％的速度递增。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热PCB基板。国外有几家具有代表性基板生产的厂家。而国内最早研制覆铜板的生产厂家是国营第704厂、以及温州江南拉瑞商贸有限公司，汕头市荣威电子有限公司，杭州威康电气有限公司等[14]。该PCB基板是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成。绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂，绝缘介质层的厚度为80μm-100μm。因此对于环氧树脂的性能要求就更加的严苛了,同时还面临的一个问题就是在高压及溶液存在条件下PCB基板的电极腐蚀。
1.3.2 PCB板基材的性能参数
关于阳极腐蚀与基板的关系，国内普遍的看法是：基板中杂质离子过多所引起。通过试验发现，ω(Cl-)（Cl-的质量分数）对产品性能有相当大的影响[15]。因为在腐蚀产物中分析出较高含量的Cl-和S04-2 离子，所以将腐蚀归因于Cl-和S04-2离子的污染引起树脂结构破坏所造成的。而且提出了Cl-引起的局部小孔腐蚀存在一个诱导期，诱导期的长短与PCB基板本身性能有关，在诱导期末当Cl-达到某一临界含量时，该处树脂结构便被强电场击穿。腐蚀便以较快速度进行下去。而实际情况是：进口PCB基板即使有意多加一些Cl-离子，也比国产基板更耐电极腐蚀。因此，通电引起的电极引出片的腐蚀不能简单地归因于基板中的杂质阴离子。
目前国内基板厂使用的板材通常来自美国贝格斯公司、日本住友、日本松下电工和国内某板材生产厂。国产板材与进口板材最大差距在氯离子的含量ω(Cl-)，进口板材(Cl-)在2ppm下，而国产板材的 (Cl-)一般在8ppm以上[16]。
国内的常州某化学品有限公司报道，他们生产的广泛应用在多功能多层印刷电路上的金属与非金属环氧基板都是以环氧树脂为主体，采用压缩塑模工艺注塑成型，该环氧基板内部的氯含量小于1ppm，基板的导热性，耐溶性，耐热性明显改变，总之，提高PCB基板的电性能及导热性能一直是该行业的技术难关。
1.3.3 国内PCB基板的检验标准
国内PCB基板的常规检验项目有：1、可焊性：可悍面积≥ 98% ； 2、耐电糊实验：端子板不溶胀变形，无絮状物析出；3、高低温特性：端子板经100℃±5℃，保持6h后，不应松脱和翘起；在50℃冷却6 h后无脆裂现象；4、绝缘电阻R1≥ 400MΩ；5、Cl-含量≤ lppm ，S04-2含量≤ 2ppm。
这些性能指标是常规的检验项目，无法很好的表征其电绝缘性能。本文着重研究反映绝缘性能的绝缘电阻，本文将通过测试其漏电流来进行表征。在PCB板材的表征PCB基材电性能的参数有额定电压和绝缘电阻几大基本参数，多层印刷电路的参数也不例外，但由于其性能特点，以致在具体数值上或有所限制，或对其偏离标称值的允许误差有所放宽，或对参数的称谓上有些更改，最明显的如“漏电流”参数代替“绝缘电阻”参数，环氧树脂基板的性能对PCB板漏电流指标有重要影响。
在讨论环氧PCB基材的漏电流参数时可引出一个在直流情形下的等效电路，如图1.4所示，流过PCB基材的漏电流有两部分组成[17]。总漏电流I有IL1和IL2两部分组成。即I= IL1+IL2。式中：IL1是流过PCB基板的漏电流；IL2是流过辅助测量电容器的漏电流。