3。2  3D打印系统主要功能模块 12

3。3  Reprap介绍 13

3。4  硬件部分 14

3。4。1  控制板设计 14

3。5   软件部分 17

3。5。1  Marlin固件介绍 17

3。5。2  配置固件参数 17

3。5。3  固件上传 20

3。5。4  上位机软件 22

3。5。7  切片软件配置 23

3。6  模拟打印案例 24

3。6。1  打印模型导入 24

3。6。2  切片软件设置 24

3。6。4  模拟打印路径 24

4  总结与展望 26

4。1  总结 26

4。2  展望 26

致  谢 27

参 考 文 献 27

1  引言

1。1  选题背景及选题意义

1。1。1  选题背景

当前，对于普遍应用于市场上的电路板的制作工艺已经趋于成熟，制作过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。但是，针对类似于卫星这类产品，目前运用于其中的电路结构错综复杂，并不适合采用传统制造电路的方法来制造。3D打印技术的出现，使得生产制造这类复杂电路成为可能。相比于传统的加工生产方式，3D打印技术可以打印加工非常复杂的零件与图形，同时实现了首件的净型成型，大大减少了后续的加工工序。目前国外的研究者们已经验证了将3D打印技术与电路制造相结合的可能性。同时，国内也有许多科研部门在研究探索电路打印方法[1]。尽管如此，将3D打印技术运用于电路制造的技术尚未成熟，还需进行进一步的研究。

1。1。2  选题意义

随着增材制造技术的发展，将3D打印机械结构与三维导电线路打印相结合的可能性已经被国内外的权威所认可[2]。第一步就是将3D打印技术与可打印的电子器件相结合，运用这种快速成型系统，将大大的提高电子器件的加工效率。目前国内外在致力于基础的控制固件研究，以及添加具有新功能的喷头和测试新的导电打印材料，例如透明导体和电致发光材料。同时也在设计开发新的软件能够让电子器件和机械结构相结合[3] 。所以通过改造3D打印设备来实现电路打印是增材制造技术的一个很有潜力的发展方向，无论在学术研究领域还是市场的应用方面都具有很高的研究价值[4]。

1。2  国内外的发展现状

1。2。1  国外发展现状

1。2。2 国内发展状况

1。3 本课题研究内容与方法

1。3。1研究内容

课题以FDM桌面3D打印技术为背景，通过对成熟的3D打印桌面机的学习，掌握打印机的控制方法。在了解其功能的基础上将其改造，使其能够打印导电电路，与传统的电路制造方法进行对比，改进技术。结合实验的结果，进行对比分析。

1。3。2研究方法

（1）文献法

搜集并参考国内外的相关文献，进行对比分析，事先了解桌面3D打印机的工作原理、控制方法、导电材料的选择等等。吸取其中值得采取的信息，同时提出相应的问题，并结合当前具有的实验条件进行钻研。