2。1 SAM 原理 7
2。2 实验样片 8
2。3 图像的获取 10
2。4 小结 11
3 SOM 神经网络 13
3。1 神经网络概述 13
3。2 SOM 概述 14
3。3 SOM 原理 15
3。4 小结 18
4 超声波信号处理 19
4。1 图像处理应对与分割 19
4。2 特征提取 21
4。3 基于 SOM 神经网络的焊球检验测量方法研究 24
4。4 小结 26
5 总结 27
参考文献 28
致谢 30
图清单
图序号 图名称 页码
图 1-1 倒装芯片封装方法 3
图 1-2 超声波传播示意图 4
图 2-1 超声扫描检测设备 7
图 2-2 倒装芯片光学图像 9
图 2-3 缺陷检测流程图 9
图 2-4 扫描声显微镜(SAM)检验测量原理 10
图 2-5 超声扫描图像 11
图 2-6 边缘检验测量原理图 11
图 3-1 SOM 网络结构 16
图 3-2 神经元交互模式 16
图 4-1 超声扫描图像分割 20
图 4-2 焊球超声扫描检验测量图像数据库 21
图 4-3 拓扑结构图 24
图 4-4 检验测量结果图 25
图 4-5 SOM 检验测量结果的可视化视图 25
1 绪论
1。1 课题的研究背景及意义
现在的世界正在飞快的进入科技化的时代,现代科技产业也在一步一步的成为全球范 围内规模最大的行业。而现代科技产业的发展是离不开集成电路的,集成电路的行业水平 和行业的规模大小是判断这个国家科技发展程度的重要指标之一,一个国家的集成电路方 面自己的知识产权完全是了国民经济进步的关键,因为科技水平的比赛是国际竞争的很关 键的指标。
全球范围的集成电路行业这些年来上升地非常迅猛,是其他一般经济行业增长速度二 到三倍,实用的手段不断地被发明使用。欧美和日本这些国家在集成电路这个行业的发展 开始的比我国早,始终在集成电路这个行业的最顶端,他们掌握有开发、产出和设备的最 关键的手段。如今电信、网上商业、和电子音频等电子设备手段的供应飞快提高,集成电 路这个行业也正在照着这种上升趋势快速的发展。