当今电气设备在不断的变小变紧密，FC 芯片的焊点之间联结得很紧密，电路特征低延 迟、低干扰，信息传导与信息处理应对有着非常快的速率。FC 芯片利用焊点，把工作时产 生的热能传导到封装的底部，使得 FC 芯片有着可靠优秀的性能和工作空间。有组织研究调 查表明：FC 芯片的综合型的提升将会有 30%之多。倒装芯片技术作为芯片焊球连接的最主 要的手段，它能运用在的地方也变的逐日增多。

1。3  倒装芯片缺陷检验测量方法

因为集成电路对于各种高科技含量的产品来说是至关重要的，它的品质和电子产品的 用户感受有着密切的联系，所以，伴着集成电路这个行业的迅猛拓展，有问题的芯片的检 验测量的手段也需要马上得到提升，这让生产商和科研人员要面对十分艰难的攻克任务。 在查测有问题的芯片过程中的关键就是焊球缺陷检测这一步。焊球既可以让芯片与基底连 接在一起并通电，而且还能调节芯片与基底的高度来使电路保持优秀的散热特性，又要能

够快速高效地解决他们之间热膨胀系数不同导致的多余应力，并且焊球不可有太大，否则 会碰到电路引起短路。有问题的焊球很关键地阻止妨碍了倒装焊工艺的发育展望，很遗憾 的是焊球很小并且藏在了芯片与基底的中间，使得焊球检验测量的技术要求非常大。所以 研究很高密集度的倒装焊问题的检验测量的有创新的方法，对于 FC 芯片的修理和改动有 着很关键的影响。

超声波检验测量也可以叫做超声检测、超声波探伤，属于不造成损伤的检验测量地分 析方法的一种。没有损伤检验测量（Nondestructive Testing，NDT）是于不毁坏工件或者材 料原本工作情况的要求下，测验不可被看见的外表和里面的品质的一种测验技术。是不造

成损伤的检验测量方法的其中之一，超声波检验测量能够在不损坏材料导电能力和维持外 观整体性要求下对材料内在部分构造和材料的状态进行检验测量。超声波探伤的好处有比 如检验测量厚度大、敏锐性好、速率高、成本便宜、对操作者没有不好影响，可以确定缺 陷所在的位置以及判断它的大小，所以，被大范围的使用于材料检验测量、故障原因分析、 品质保证、以及可靠度这些方向的发展。和以前的不造成损伤的检验测量手段对比，超声 波检测最大的好处是能够在纵轴 z 上分辨得比其他方法清晰，所以最好是用来检验测量芯

片外表长度方向的问题。在查验原料自身和与之粘接层之间时，要使样品不被破坏，这项

手段就可以充分展示它的优点。并且超高频率的超声波检验测量，能够比所有的其它方法 更快速地查验出裂纹、脱层、空洞以及间隙，如图 1。2 所示。

超声波传播示意图

集成电路安装好以后，焊球躲在芯片与基底的中间，用我们的眼睛没办法看到，所以 要用专门的工具来检验测量。以前的触碰式的检验测量手段，要让电流进入集成电路来得

出它的导电能力好不好，可不可以正常运作，然而这种手段只可以得出整个电路大致的优 良，没办法判断问题因为什么发生又在哪里发生，另外电流进入芯片很可能会使芯片被破 坏。所以最好不要用来检验测量 FC 芯片的焊球缺陷。文献综述

和以前的触碰式的检验测量手段相比，拥有更多好处的不用触碰的检验测量广泛的使

用在各个不同的行业，在往集成电路这个方向的问题检验测量中也拥有不可以被替代的能 力特性。非触碰式的检验测量可以进行确定方位、确定数量的检验测量，所以它检验测量 的结果对集成电路运作的机制理论以及科研和改进有着十分重要的意义。非触碰式的检验 测量的手段主要有：光学视觉检验测量，X 光检验测量、比较出图手段、热能成图手段等。 其中最重要的基础学科是光学理论、联合多样计算机和操控等方法的光学视觉检验测量方