芯片保持电气特性的功 能

集成电路封装发展的过程当中，满足其小型化、 高性能、高频性等要求。

功能性

缓和应力功能

保护芯片功能

在外界过热或芯片过热后会产生应力，集成电路 封装能缓解应力，避免损坏。

芯片和表面在工作状态下处于被保护状态避免 受外伤或外部环境。

可靠性

间距改变功能

将芯片的引线间距调节为能安装在基板上的尺 寸，以便于连接安装。

规格通用功能

集成电路封装的形状尺寸、间距等都有相应的要 求，这样就能方便安装在基板上且更易加工，生 产设备通用。

通用性电子封装是将元器件装在一个特定的封装体里面，这个封装体可以让元器件 保持相对比较稳固的性能和周边环境。在封装体的存在下传递信息，提高传递的

效率，防止过热，以是连接系统和集成电路元件为主要目的。同时，电子封装是 所有的输出和输入的转换芯片的方法，也允许在包装体内进行热扩散，使可以成 为一个完整的整体，并且在不同的机械环境测试实验的中用各种类型的性能去筛 选，从而起到保护元器件质量的作用，使之功能正常且稳定，因此集成电路的封 装是为了保护芯片。

1。2 电子封装的发展历程

电子信息技术飞速发展，在多功能计算机辅助系统的支撑下，新兴的计算分 析方法如雨后春笋般涌现，大力的推动了与之密不可分的电子封装产业的发展。 电子封装技术在航空航天、汽车、电话通讯行业和其他领域更加广泛的运用，使 得电子封装成为最有发展潜力的一种新兴的发展迅速的高新技术产业。而且在电 子封装中我们最为关心的问题就是焊点的可靠性问题，所以我们越来越重视高温 高湿环境下的芯片和焊点的可靠性，焊点的可靠性研究的重要性日益凸显出来。

为微电子封装技术的发展过程示意图。电子封装已经由原来为芯片提 供电子连接功能和机械辅助支撑功能，并逐步开始涉及到芯片制造技术和系统集 成技术当中。由于电子信息技术产业领域发生的巨大变革，电子封装技术的发展 为电子封装技术的未来开创了许许多多挑战与机遇。各种各样优秀的封装技术应 运而生，例如 SIP、MAM、CSP、BGA、WLP、FCIP 等。自从二十世纪以来， 电子封装技术已经发展成一种最快速、应用最广泛的技术之一。如今，随着进入 纳米电子时代，越来越严峻的挑战接踵而来，电子封装技术将会面临着更多的挑 战与考验，同与此同时将会迎来更广阔的发展空间。

 微电子封装技术的发展历程

在科学技术日新月异飞速发展的时代，电子封装技术也不断经历着翻天覆地 的改变，主要可划分为以下的三个阶段：

第一阶段（二十世纪 80 年代之前）：这个时期的电子封装的主要形式大多 数是以插装型为主。特别是塑料双列直插封装，由于其良好的功能和低廉的制造 成本以及大规模的生产等许多优点，所以就促进了它成为当时最畅销的产品。但 因为这一时期封装存在许多缺点，比如：密度、频率等各方面较难发生变化，并 且不能达到生产自动化的高要求标准，所以这以后便开始出现新型的封装样式。

第二阶段（二十世纪 80 年代之后）：这个阶段的封装主要是四边引线封装， 这种封装的类型绝大多数都是表面安装的形式。表面安装式在外形包装上有了巨 大的变化，它是用引线来代替针脚并从侧面引出，有两种形状分别是翼形和丁形。 正是靠着降低成本、提高封装密度、减小引线之间间距、并且易于表面安装等一 系列的优点，塑料四边引线扁平封装有了明显的优势并占据了那个时期的大部分 市场份额。塑料四边引线扁平封装成了那个时期的多种封装类别中的主导产品。 尽管有重量轻、体积小等许多方面的优点，但也开始出现很多的缺点比如电路频 率不能得到满足、I/O 数量不足等问题，这些因素加快了第三阶段的到来。