第三阶段（20 世纪 90 年代之后）：之后的一段时期，伴随着科学技术的不 断发展进步，科研水平的逐渐上升，这一阶段出现了以平面阵列为主要形式的封 装技术，封装形式也开始向着微型化和小型化的方向发展。原来的四边引线型封 装技术在大规模集成电路发展的推动下开始转为面阵列型封装，一场关于电子封 装的也越来越热烈。在面阵列型封装之后，接下来出现了焊球阵列封装形式， 通过焊球阵列封装不断的更新和发展，慢慢的成为了那个时期新兴的电子市场的 主要产品。之后，多芯片组件也逐步开始出现迅速发展的趋势。同时，因为越来 越多功能数目的要求和更小封装尺寸等要求的出现，慢慢开始出现了系统封装和 三维封装。通常情况下，将这一时期开始形成的封装形式称为新型电子封装。

如今，集成电路的高频化要求、电路板封装密度要求越来越高的同时电子元 器件结构尺寸也在不断的减小，从使用、制造以及运行过程等方面来说都遇到了 很大的困难，传统的电子封装已经达不到当前市场的所需的技术水平。所以对于 集成电路板和半导体芯片等一系列电子元器件的传统封装模式的变革与创新已 经迫在眉睫。当前市场上，三维封装技术的系统集成等功能的模型正是符合目前 的电子和信息技术产品的发展需求，也就是说，三维封装也开始成为一个高密度 封装技术研究和开发的关键目标。如今的封装方式朝着三维发展，3D 封装在各 个方面都存在着许许多多的优势比方说它的传输速度快、可靠性与性能都比较优 越，在此基础上它的成本却大大的降低了。本文中我建立的模型是三维的，分别 是基于 X、Y、Z 三个方向的。3D 封装在大型的机器当中随处可见，并且未来会

更多地应用于医学设备和汽车等领域。

1。3 焊点可靠性问题

焊点在基板以及元器件之间是起着将他们连接的作用，并且焊点同时还具有 让元器件散热的功能。随着经济社会的迅速发展，电子产品对环境的影响备受人 们的关注，我们开始追求无污染、绿色环保的焊接技术，这就是无铅焊料被广为 流传的原因，而在无铅焊点热疲劳可靠性的研究当中，我们可以发现的是这其中 最为关键的部分则是焊点的可靠性，焊点的可靠性很大程度上决定了电子产品的 有效性，然而在现实的操作时，往往存在着许许多多不可控制的因素，比如说周 边环境的影响，因此焊点的可靠性还有很多的问题急待我们来解决，所以研究片 式电阻器件无铅焊点寿命分析时，其中至关重要的部分就是研究其焊点部分，我 们必须要围绕它来进行研究，这也是我们研究过程当中最为困难的部分。电子封 装之中，焊点常常是最脆弱的地方，所以通过研究我们已经找到了热疲劳失效中 的最重要的部分。

随着时代的进步发展，电子学产品的开发更加需要越来越多的突破，电子封 装技术也将要面临前所未有的挑战。在片式电阻器件的封装体中存在着许多的微 型的复杂结构，它们具有很多的复杂功能。也正是由于这些特殊结构的存在，所 以在元器件运行的过程当中，它会导致芯片运作时的工作温度明显上升，最终导 致焊点产生热疲劳失效，缩短元器件的使用寿命。所以即使这些结构的存在会提 高芯片的运行的效率，但终究还是会因为周边温度的提高而影响到焊点的可靠 性。所以呢，从上述的观点我们可以总结出焊点的可靠性必须得到我们所有相关 的研究人员的重视，要做更多的试验去提高焊点的可靠性，通过研究找寻提高焊 点疲劳寿命的方法，特别是在航空航天等重要领域方面。论文网