1。1 集成电路封装的发展论文网

伴随人类文明的不断前行与发展，人民生活水平的不断提高，电子产品已经 成为挨家挨户必不可少的器件，比如手机，电视机，空调，电冰箱等等，都已进 入小康水平的家庭之中，这些都与电子产业息息相关[3]。电子工业已然成为判断 一个国家经济实力等等的重要因素之一。在电子产业中最重要的一项技术就是集 成电路封装技术。集成电路封装与工业制造以及设计电路是半导体产业链里面三 个最重要的细节。最近两年电子工艺技术发展迅猛，这与人民生活水平的日益提 高相关，然而电子封装的势头并没有像电子工艺技术这么好，制约了集成电路的 性能。电路封装具有防热防潮，屏蔽外连等等基本却同样重要的功能，并且成为 电子器件性能以及质量的基本因素。此篇论文针对一种很有发展前景的封装方式 一晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Size Package）来进行应变有限元分析 研究[4]。

电子封装技术的成长史平均能够分成为四个时期：第一个时期，在 1970 年 以前，最主要的封装形式是插装型封装，其中以（DIP）最为见长，见图 1-1。 其最显著的优点就是成本低而且性能好[5]。

第二个时期，在上个世纪七十年代至九零年之间，最主要的封装形式是四边 引线封装，其中塑料四边引线扁平是那个时候的主流，见图 1-2 所示。

最后第三个时期，在一九九零年之后，最基础的封装形式是面阵列封装。这 段时期是集成电路的黄金时期，规模超级庞大，因而封装技术必须也得具有更加 大规模的发展。这个时期的球栅阵列封装即（BGA）最受大众欢迎，见图 1-3 所示[6]。

 DIP 封装 QFP 封装 BGA 封装

二十一世纪以来，人类又做出了芯片级封装（CSP）以及多芯片组件（MCM）， 他们的显著特点就是体积微小却功能齐全，见图 1-4 所示。 

CSP 封装

集成电子封装到现在已经发展了四十多年。集成电子封装技术不但关系到电 子器件的热能、光能、机械能以及电能等等，更重要的是它对集成电子现在与未 来的发展起着至关重要的作用[7]。

半导体技术的日益成熟，使得集成电子产品的应用范围不断增加，集成电子 的作用越来越宽广，封装技术与制作工艺难易程度也一次比一次成熟。现如今， 集成电子封装技术的前进势头是芯片功能愈发增多，面积愈发变小；封装体积也 是愈发变小，愈发轻便。

我们都有所了解到，集成电子封装技术的发展，总是随封装芯片的作用与元 器件数的增大而同样增加发展。封装技术到目前为止已经经历了将近十年的时 间，从 S0P、DIP、BGA 一直到 CSP 和 MCM，技术指向一次比一次先进，芯片 的面积与封装的面积的比值也愈来愈相近，适用的频率愈来愈高，耐温性能愈来 愈好，重量相应减小，可靠性也有所上升[8]。在电子的产品的构成上，到目现在 为止，一共有三种方法组成系统 LSI。三种方法为：将一整个系统的作用全部集 成于单一芯片上的 SoC（System On ChiP）、将一整个系统的作用全部集成于一 块基板上的 SoB（System On Board）、将一整个系统的作用全部汇聚于半导体封 装中的 SiP（System On Package）。这些的出现使得技术中的圆片级（Waferlevel）、 芯片级（Chiplevel）等等的界限变得渐渐模糊。以前部分只应用在晶圆级的技术, 现如今己然用在封装和组件之中。它基本包括后面数个方面：

一、性能强大的片式元件。片式元件产量大同时又是运用最早。随着人类对 电子产品的不断需求，电子市场同样对电子产品小型轻便，性能高，电量大等优 点提出高要求，片式元件向同样这个方向发展是大势所趋，成为必然。在往小型 这个方面，片式元件的尺寸已经从 3215 到 2120，然后 1600，再到 1002 的大小 递减，现在最新发现的为 0608（长 0。6 毫米，宽 0。3 毫米），体积变成为原来的 百分之 0。88[9]。