七、半导体封装。环保作为二十一世纪最重要的问题，可以说是当务之急。 这给本身就会带来污染的半导体以及电子产品带来烦恼。比如被丢弃的电子产 品，如电池、手机等等，里面溶解度铅料升华到天空中会产生酸雨，污染海洋； 污染水质，对人体更是有超大的危险，破坏人体健康。还有比如树脂的燃烧或是 溶解都会对生态对环境产生很大的危害，这些都是当前急需马上解决的巨大问 题。所以，此时针对封装技术，我们必须把封装的耐热性能提高上去，还有也得 尝试无铅化设计，这些都是目前所研究出来的针对环境污染的策略。只有这些对 策加以实施测试，在尝试中提高各方面性能，来来才能真正做到无铅封装，做到 无污染的封装技术。

芯片尺寸封装（CSP）有好多种不同形式，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） 就是最具有代表性的一种。晶圆级芯片尺寸封装不像普通芯片封装方式，它的这 项技术是在切割成集成电子颗粒之前会首先在晶圆上来封装和测试，所以进行完 封装之后的尺寸大小就是集成电子原来裸晶的大小。晶圆级芯片尺寸封装方式， 大大的缩小了其内存模块的大小，从而也大大的缩小了封装的大小，而且晶圆级 芯片尺寸封装还提升了数据传送的速率和稳定性，迎合了人类对电子产品不断向 更小型化和轻便化以及高性能化方向发展的要求。二十一世纪以来，自晶圆级芯 片尺寸封装研究开发以来，它就以自有优势发展快速，成为目前最炙手可热的封 装形式其中之一[15]。总结成一句话，集成电路电子封装技术的前进方向是芯片

总量不断增大，向上攀升，而芯片的面积愈来愈小，封装的体积愈来愈小，封装 厚度愈来愈薄，作用功能变强，封装的引线的数量愈来愈多，引线与引线之间的 间距愈来愈小，封装的性能愈来愈高，稳定性与可靠性也是研发地一次高过一次， 而且趋势是从单芯片朝着多芯片的路程发展[16]。见图 1-5。

  集成电路封装技术演变和发展 

1。2 晶圆级封装技术的分类

1。2。1 晶圆级封装技术

晶圆级封装技术一开始的朝向就是在晶圆本身，WL（Water Level)可以进行 CSP 封装技术的绝大一部分的任务。所以制作晶圆级封装结构的时候不会像倒装 芯片封装技术这么复杂，需要进行点胶这项工艺，可直接省略[17]。现在制作晶 圆级封装结构大致都会利用到弹性体（Elastomer）或者也可以是类弹性体来代替 点胶，达到抵消应力的效果。这比点胶要方便简单很多，因为点胶的话要在每一 颗制造的芯片上分开点胶，这样又耗时间又耗人力，成本还很大。还有制作晶圆 级封装结构制作弹性体也能够在晶圆上进行，这又给晶圆级封装的制作节省了成 本。再讲到晶圆级封装的技术的可行性与可靠性。因为本身一开始晶圆级芯片尺 寸封装技术研发设计的想法就是要来加宽组件和衬底两者间的宽度，或者也能够 选择更加合适的铅球采用电性疏导的方法，还可以用缓冲层架构来将应力分散， 这些方法都很好的说明了晶圆级封装技术的可行性与可靠性，并且这些方法的实 施都达到了业界可靠度的度量的标准[18]。

1。2。2 比较不同尺寸

（1）Flip Chip、CSP 与 WLCSP 三者之间的尺寸区别大致可以分成以下几 点内容：来*自-优=尔,论:文+网www.youerw.com

<1> Flip Chip 是隶属晶圆级制作，内含小的锡铅球或者是凸块，Flip Chip 的半径大概是五十微米，每两个之间的距离大概是两百微米，而且 Flip Chip 的 制造得要进行填胶。

<2> CSP 是单独封装的，内含大的锡铅球或者是凸块，CSP 的半径大概是一