3。1 实验设计及步骤 12

3。1。1 实验设计 12

3。1。2 实验步骤 12

3。2 试验结果的分析 21

第四章 数值模拟分析 22

4。1 翘曲和应力分析 22

4。1。1 建立分析模型与设定基础相关参数 22

4。1。2 仅考虑温度相关因素 23

4。1。3 考虑保压压力等相关参数 25

4。2 实验结果的分析 27

结论 29

致谢 30

参考资料 31

第一章 绪论

随着电子化时代的到来，越来越多的电子产品进入了我们的生活之中，影响 着我们生活的方方面面，由于电子化产品的不断发展，对于电子芯片的 IC 封装 技术的要求也越来越严格，IC 封装也越来越趋向于对于短小轻薄的发展。所谓 的 IC 封装，实际上是指用导线把硅片上的电路脚口介入外部接头处，从而实现 和其他元件的连接。同时 IC 封装也保护了 IC 元件的内部晶粒组织免于受到空气 中各种复杂成分和水汽的影响，从而提高了 IC 产品的机械性能是使用寿命。封 装的形式就是不同的外壳并使之安装在半导体集成电路上。这些外壳起着安装、 固定、密封、保护芯片和增强电热性能等方面的作用，与此同时，芯片上的碟店 也可以通过导线连接到外壳上的引脚上，而这些外壳上的引脚又通过印刷电路板 上的导线来和其他的部件进行连接，以此来实现内部精密的芯片和外部元件之间 的连接。内部的 IC 芯片必须和外部空气进行隔绝，避免了空气中的杂质离子对 芯片的腐蚀效果而造成的电气性能的下降。对于 IC 封装，依照材料的不同主要 分为陶瓷和塑胶两种封装形式。陶瓷材料主要应用于军事航天等高新技术领域， 产量较少，可靠度高，价格也相对较为昂贵。因此，目前市面上超过 90%的 IC 封装材料都是采用塑料来封装产品。

因为 IC 产品的发展模式，对于 IC 封装饿过程也会产生很多不可避免的问题， 封装时晶片的破裂，残余应力对于性能的影响，封装材料的翘曲等等，这些问题 会使 IC 产品的生产率降低同时也是对于产品的可靠性和安全性造成极大的损 害，本次实验课题就是对于这些问题进行深刻的分析和讨论。

1。1 IC 封装的简介

IC 封装，实际上即使使用绝缘的塑料或者陶瓷将集成电路打包的技术。就 拿我们生活中最常见的 CPU 为例，我们所见到的 CPU 并不是真正 CPU 内部核 心的大小和面貌，而是 CPU 内核经过封装后的产品。封装可以保护内核的晶粒 不受外界的干扰，提高产品的稳定性和使用性能，同时也起着密封和提高芯片电 热性能的作用[1]。

IC 封装目前拥有以下几种封装技术：DIP 技术，QFP/PFP 技术，PGA 技术，

BGA 技术和 SFF 技术。

（1）DIP 技术

DIP 封装也叫双列直插式封装技术，这种集成电路芯片通常采用双列直插形 式进行封装。芯片的引脚数量一般不超过 100 个，使用 DIP 封装的 CPU 芯片具 有两排引脚，因此需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上才能进行运转。在使 用 DIP 封装的芯片时我们要特别小心，在芯片插座上进行插拔时要避免对引脚 造成损害。DIP 封装形式具有以下特点：