太阳能发电的理论分析和发展前景 (3)
4.太阳能发电芯片的封装
4.1太阳能芯片组件概述
太阳能芯片的运行电流只有0．4～0．5V，而且由于制作太阳能芯片的硅片的大小通常是固定的，使得单个太阳能芯片的功率很小，远不能满足很多用电设备对电流、功率要求，所以要根据要求将一些太阳能芯片实施串、并联。此外，太阳能芯片机械强度很小，很容易破碎。太阳能芯片若是直接暴露制作大气中，水分和一些气体会对芯片形成腐蚀和氧化，时间长了甚至会使电极生锈或脱落，而且还可能会受到酸南、灰尘等的影响，这使得太阳能芯片要与大气隔绝。所以，太阳能芯片要封装成太阳能芯片组件。太阳能芯片组件的封装即是将太阳能芯片的正面和背面各用一层透明、耐老化、黏结性好的热熔型EVA胶膜包封；用透光率高且耐冲击的低铁钢化玻璃做上盖板，用耐湿抗酸的聚氟乙烯复合膜(TPT)或玻璃等另外的材质做背板，通过相关工艺使EVA胶膜将芯片、上盖板和背板黏合为一个整体，从而构成一个实用的太阳能芯片发电器件，即太阳能芯片组件或光伏组件，俗称太阳能芯片板
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