根据调查显示，1997年到2000年期间，CSP产品在日本的发展情况如下：CSP产品由不足一亿超过七亿，相当于提升了七倍。2000年，CSP产品的产量在世界几大 LSI 生产厂家各自的生产量接近总产量的百分之十同时几大 LSI 生产厂家为了更好的发展CSP产品，他们制定了有利于CSP产品发展的相关策略。同时CSP产品在韩国的生产领域也取得了很大的成绩。例如韩国 LG Semicon从1997年到1998年将近一年的时间CSP产品的月产量在百万左右，为了使电子产品向小型化发展，制造商致力于生产出更加符合产品结构发展方向的CSP产品。根据美国工业协会预测，迄今为止CSP的小型化水平和2010年产品的GA水平相仿。从相关调查中得到，在21世纪，CSP的销售额接近11亿美元，因此国外相关机构预测CSP产品的在全球的需求量会不断增加。近几年来，由于CSP产品可以改善军事装备的某些功能，因此，在一些发达国家CSP产品已经用在了军事武器方面。76446

从目前来看，我国CSP技术市场广阔，也有很好的发展空间同时各个方面的需求也很大。近些年来，我国在CSP技术方面相对来说取得了一定的研究成果，但并不成熟，是因为我国并没有正真掌握相关技术的核心内容，国内主要还是依靠外国公司和外资企业。因此首先从国内对CSP封装知识产权进行讨论，我国还没有CSP技术自主知识产权，尤其是CSP技术在军用方面很匮乏，这种现状导致中国的电子行业止步不前。由此看来研究出在军用方面的CSP技术自主知识产权尤为重要。此外CSP封装的芯片有以下特性：稳定性好、使用性能好、可靠性高、热电阻的电阻小、色光一致性能好。以上优点也是CSP封装成为目前封装领域发展主流的原因之一。它的这些优点使它可以在高电流的环境下工作，同时它运用在无封装器件方面和无金线方面。对于芯片级封装而言，底部焊盘主要是通过芯片和共晶焊接。此外CSP封装还运用在无支架的生产方面。它使整个设备的电阻降低但是同样可以提供很大的功率。论文网

上面提到无封装，这里讨论下无封装芯片的主要特点。（1）封装尺寸小（2）可容纳引脚的数最多（3）电性能优良（4）测试、筛选、易老化（5）易于散热（6）制作的工艺过程不需要填料(7)制造工艺以及设备的兼容性能完善。这满足了LED照明灯小型化的趋势。此外无封装芯片从芯片尺寸、设计的工艺过程等等方面的小型化、灵活解决了照明灯在设计过程中光源尺寸存在的问题。无封芯片可以提高光的效率，是因为在满足光通量不变的条件下， 发光面的多少对发光密度的提高有影响。无封装的性价比以及成本在没有金线、支架、固晶胶的前提下更加符合生产的需求。

从CSP封装的尺寸分析可得：它尺寸的小型化优化了灯具设计这方面。让灯具在使用性能以及结构的制造方面更加完善。CSP封装发光面小，光密特性好，光学指向性控制更加容易。CSP封装芯片的设计是采用倒装芯片的电机设计以至于在运行过程中电流能够平均分配。它同时也适合在大电流的条件下工作。从制作工艺上来讲，蓝宝石、荧光粉、芯片MQM区的间距之间的关系使得芯片MQM 区的间距升高。荧光粉温度的高低直接影响白光转换。从芯片的盈利方面分析，总体上来说芯片的毛利率一直处于下升的趋势。在制造业产品的性价比是最重要的环节。因此这也是CSP封装发展的主要驱动。由此看来，CSP在市场和应用中都有不可代替的作用以及未来有很好的发展趋势，因此我们需要更深的研究。CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析

CSP封装研究现状