根据近些年来不同人对CSP封装的不同方向进行了研究并且进行了完善以及预期了CSP封装未来的发展趋势。胡志勇在“步入主流芯片尺寸封装（CSP）技术”中分析了CSP封装面对的问题，在设计、元器件的整形和贴装、对焊接点的检测这几个方面的影响进行了讨论。杨建生在“超级CSP封装技术”这篇专题报道中对超级CSP封装的结构、制造工艺、封装结构对可靠性的影响以及它未来的发展状况。以上简要的对CSP封装的研究概况做了说明，同时还有很多人对CSP封装尺寸进行优化、对影响封装可靠性的因素等等角度进行了研究。例如：南京航空大学的叶焕、王慧等人在“CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析”这篇焊接学报中主要对其尺寸进行了优化以及对影响其可靠性的因素也进行了研究。