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3. 数码管
本系统使用的是从网上购买过来的5寸共阳数码管，而在购买时，厂家只提供了原理管脚图而没有实物管脚图，笔者只好用电源和万用表来测实物的管脚分布。首先用万用表测出两个公共端。接着根据原理图依次用电源点亮A~G，测出管脚。检测时，必须注意给数码管各个接上限流电阻，避免电流直线上升而烧坏数码管。
4.2.2 元件的安装与焊接
4.2.2.1 元件在安装时，注意事项如下：
1. 为避免因元器件发热而减弱铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路，安装时元器件应离开面板约1～2mm。
2. 装配时，应该先安装那些需要机械固定元器件，在此装置中如稳压管、中心芯片插座。
3. 各种元器件的安装,应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值,精度等)朝上面或易于是辨认的方向，并注意标记的读书方向一致 (从左到右或从上到下)。
4.2.2.2 元件在焊接时，应注意以下几个方面：
在元器件焊接之前应该先用纱布将电路板打磨一遍，这样可以将铜箔氧化的部分去除掉，以便于焊接；在焊接过程中还要注意焊锡的量要得当，过多可能造成电路短路，过少有可能造成虚焊；元器件焊完后，给发热量大的元器件装上散热片，这用有利于散热增加系统的稳定；最后可以在板子的四个角上安装四个铜柱，一方面可以增加整个结构的美观，另一方面也可以使避免电路板放在导电体上发生短路的危险。
通过以上步骤，一个完整的电路硬件部分就制作完成了，这时可以再检查一下是否有元器件漏焊、焊错的情况，以确保电路的正确。主从机实物电路板如图20、21所示。
4.3 系统的调试
电路板实物做完以后，接下来的工作就是调试。这是理论指导实践最重要的一步。调试工作需要耐心与恒心。所以在调试过程中必须保持冷静的头脑，较强的电路分析能力，一个系统的调试需要软硬件结合调试。主从机实物正面效果图如图22。在软硬件结合调试的过程中应注意以下问题：
(1) 先不要插芯片，要先测量一下各点的电压，尤其是无线模块的电源电压在经过AMS1117-3.3V后是不是3.3V，如果不是要检查电路，不然会烧坏无线模块；
图20 主机电路板效果图
图21 从机电路板效果图
(2) 测试过程中液晶屏幕不亮，经检查是液晶背光调节的问题，接上背光后问题解决；
(3) 在手工焊接调试时还出现了P0口忘记接上拉电阻造成系统显示器工作不正常；
(4) 系统温度测量的准确度。我们将标准温度计和温度控制系统的探头放在一起，选定若干不同温度点，记录下标准温度计的温度和温度控制系统测量显示的温度进行比较；
(5) 定开启加热温度，改变环境温度，验证检测到的温度超出或者低于设定的温度范围时是否报警及能否通过报警模式选择键选择报警方式。
图22 主从机实物效果图
4.4 系统的测试及功能验证
1. 本系统测量显示温度与标准温度计测量温度对比如表4所示。
经过下表测量数据的对比，此温度远程监测系统对温度的监测准确度高，达到了设计要求指标。
2.设定不同的温度报警范围，改变周围环境温度，系统报警功能验证情况如表5所示。
红色LED亮表示温度高于设定温度范围，绿色LED亮表示监测到的温度值低于设定温度值，当监测到的温度值不在设定的范围内是音乐报警提示。
表4 温度测量准确度
标准温度计测量温度（℃） 本系统测量显示温度（℃）
20．0 20.1
22.3 22.3
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