2 CBGA 器件可靠性与焊点材料的关系 10

2。1  引言 11

2。2 CBGA 器件可靠性与焊点材料的关系 12

2。3  本章小结 23

3 CBGA 器件可靠性与焊点尺寸的关系 24

3。1  引言 24

3。2 CBGA 器件可靠性与焊点尺寸的关系 25

3。3  本章小结 28

4  结论与展望 29

4。1  本文主要结论 29

4。2  进一步研究工作的展望 30

参考文献 32

致谢 36

图清单

图序号 图名称 页码

图 1-1 微电子封装技术发展图 2

图 1-2 陶瓷球栅阵列图 4

图 1-3 焊点失效曲线图 6

图 2-1 CBGA 模型图 13

图 2-2 SnAgCu 材料模型应力分布图 14

图 2-3 焊点应力分布图 14

图 2-4 SnAgCu 焊点蠕变分布图 15

图 2-5 焊点应力曲线图 16

图 2-6 焊点蠕变变化曲线图 16

图 2-7 5Sn95Pb 焊点应力分布图 17

图 2-8 5Sn95Pb 焊点上表面应力分布图 18

图 2-9 5Sn95Pb 焊点下表面应力分布图 18

图 2-10 5Sn95Pb 蠕变分布图 19

图 2-11 5Sn95Pb 焊点应力随时间变化图 19

图 2-12 5Sn95Pb 焊点蠕变随时间变化图 20

图 2-13 60Sn40Pb 焊点模型图 20

图 2-14 60Sn40Pb 材料焊点应力分布图 21

图 2-15 60Sn40Pb 焊点蠕变分布图 22

图 2-16 60Sn40Pb 焊点应力曲线图 22

图 2-17 60Sn40Pb 焊点蠕变曲线图 23

图 3-1 0。3mm 焊点模型简化图 24

图 3-2 0。3mm 焊点模型应力分布图 25

图 3-3 0。3mm 焊点应力分布上表面图