图 3-4 0。3mm 焊点应力分布下表面图 26

图 3-5 0。3mm 焊点蠕变分布上表面图 27

图 3-6 0。3mm 尺寸焊点应力变化曲线 27

图 3-7 0。3mm 尺寸焊点蠕变曲线图 28

表清单

表序号 表名称 页码

表 2-1 CBGA 立体模型尺寸表 13

表 2-2 0。35mm 焊点材料参数 13

表 2-3 5Sn95Pb 模型的材料参数 17

表 2-4 5Sn95Pb 的材料参数 17

表 2-5 60Sn40Pb 模型的材料参数 20

表 2-6 60Sn40Pb 的材料参数 21

表 3-1 0。3mmCBGA 模型尺寸图 25

1 绪论

1。1 陶瓷焊球阵列封装技术的发展

1。1。1 陶瓷焊球阵列封装技术发展背景

通过自动组装设备将片式、微型化的无引线或短引线表面组装成元件或者器 件，这种元器件称为片状元器件，而这种技术，通常被称为是电子电路表面组装 技术，又被叫做表面组装技术或者表面贴装技术，简称 SMC 或 SMD。这种电子 装联技术采用直接贴装的形式，焊到印刷电路板(PCB)表面或者其它基板的表面 的规定位置上，简称为 SMT(Surface Mounting Technology) 。一般采用浸焊或再 流焊，若采用标准的表面贴装再流焊接，则通过再流焊设备使事先在基板上点涂 的焊膏融化后再进行焊接。

从狭义上说,表面贴装技术是抛弃了传统的安装技术，通过操纵安装设备， 将电子元器件，直接贴装在印刷线路板或者其他基板表面上的技术。从广义上说, 表面安装器件也属于 SMT。是整套完整工艺技术过程包括表面安装印刷线路板、 涂膏、点胶、元器件取放系统、表面安装设备、在线测试以及焊接等技术内容的 统称，是一种涵盖广阔、兼容多种学科、内容十分丰富的一种综合性的高端新型 生产技术。

SMT 是一种新型电子装联技术，为了降低产品的生产成本，以及提高产品 的可靠性和使用性能，在缩小产品的体积、重量等方面进行了大量研究。从上个 世纪七十年代开始才应用到实际生产中，它的出现使传统的通孔插装技术发生了 彻底的改变，电子产品的轻量化、微型化也因这种技术的产生成为可能。是继手 工装联技术、半自动插装技术和自动插装技术之后的第四代电子装联技术，被誉 为电子组装技术的一次巨大的。这项技术从上世纪 80 年代开始快速发展进 入。目前，微型封装已经广泛运用于多种领域，包括通信、计算机、工业自动化、 军事、电子等。电子组装行业的趋势是全面完善表面组装技术加快传统的安装技 术的更新换代。随着科学技术的发展，许多新的微型封装技术在原有封装品种的 基础上接连出现，并投入实际运用中。SMT 技术的发展已经开始进入新的领域， 以微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术的产品迅速的占领市场。新型的 表面组装元器件技术包括 CSP(芯片尺寸封装)、MCM(多芯片组件)、BGA(球型 栅格阵列)等技术开始被大量应用，其技术也进入飞速发展的时代。