目前电子工业正处于高速发展阶段，飞速的技术进步使得它正逐步成为全世 界最基础、最重要的产业之一,并且逐渐由工业渗透到各个经济领域。近些年来, 由于 SMT 技术的可靠性高而成本低廉,在部分技术要求达标的地区，已成功替代 了传统的通孔安装技术,使电子装联技术发生了划时代的变革,逐渐支配电子设备 的发展。

表面安装技术具有电子产品体积小、元器件安装密度高、重量轻;高频特性 好;抗振能力强;便于实现自动化、提高生产效率的特点。

上个世纪的八九十年代分别出现两次飞跃，从 1980 年起微电子封装技术的

发展可大致分为周边分布和阵列分布两个阶段,如下图 1-1 所示。

 微电子封装技术发展图

最早从上个世纪六十年代起，美国的 BIM 公司就对球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）技术开始了研究和运用。但是直到上个世纪末,球栅阵列封装才真 正投入使用。在上世纪八十年代,微电子封装技术的发展对电子电路 I/O 引线的精 细间距、引线间距以及引线的共面度和小型化有了更加严格的要求。从上世纪九 十年代起,球栅阵列封装依靠其优越的性能和相对较为低廉的价格的优势，已经 成为主流的封装技术。SMT 技术的发展使得电路组装能具有轻、薄、小、短的 特点。生产性、生产成本、加工精度和组装工艺都阻碍了 SMT 技术的发展,这大 大限制了高密度组装技术的发展。另外，精细间距 QFP 对组装工艺的要求严格

（一般认为 QFP 间距极限是 0。3mm），这使其应用受到限制。因此一些美国公 司，对比 QFP 和 BGA 的各项性能后，对性价比更为优越的 BGA 技术进行了开 发和应用。

美国 的 NASA 机构 在上 个世 纪七 十年 代提出 技术 成熟 度（ Technoogy Readiness Levels，TRL）的概念,强调从技术开发到产品转化过程中的新技术应用 的完备性及其验证的充分性两个方面，主要针对使用新技术研制的新产品，并以 技术成熟度等级加以度量。技术成熟度评价手册由美国国防部在 2003 年颁布，

我国航天领域产品成熟度的研究始于技术成熟度评价手册颁布以后，主要为适应 航天科研生产由单件研制向小批量生产转型这一新的发展趋势，针对航天产品研 制品种多、状态多、研制队伍相对分散、老产品质量问题多、产品创新能力相对 不足等问题而开展的。从产品的全生命周期分析，决定产品成熟度的内部特性主 要包括三个方面：即设计、制造工艺及产品实现全过程质量控制（简称“过程控 制”）。从系统工程理论和方法分析，产品开发过程中这三方面是密切相关的。

1。1。2 陶瓷焊球阵列封装技术的作用和地位

高密度的陶瓷球栅阵列封装（Ceramic Ball Grid Array，CBGA）是表面贴装 封装的一种基本形式，属于球栅阵列封装中的一种。通过陶瓷外壳上的焊球将电 路 I/O 端与印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）连接起来形成器件。由于 其封装后的电路可靠性高、使用寿命长，近年来被广泛应用于各个领域。陶瓷球 栅阵列封装技术的发展，推动表面组装技术进入了一个新的阶段。

由于受到集成电路的工艺技术的限制，WSI （ Wafer Scale Integration 晶圆 片级规模集成 ）的成品率低。直到现在，将事先划分为单个芯片的晶片各自封 装以后再组装成系统的生产形式，仍然被大多数微电子产业沿用。这导致微电子 封装系统中出现了多级封装组装技术。

一级封装可以分为单芯片封装和多芯片组件封装。一级封装是将一个或多个 由半导体圆片裂片产生的集成电路芯片,用适宜的封装形式封装起来，并使芯片 的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合 (FCB)连接起来，共同组装成为有实用功能的电子元器件或组件；二级封装是通 过在印刷电路板或者其他基板上按照要求将上一级的各种封装产品、元器件或者 芯片组合安装；然三级封装是在一个更大的母板上,将二级封装的各个插板或者 插卡共同插装而构成的。封装技术是一种立体组装技术，微电子封装是这三级封 装共同组成的。