1.1.1 CSP封装产品应用前景

    2013-15是LED照明渗透市场最快的3年，LED灯具成本的持续下降打开了家居照明的市场，同时也打开了其他领域的照明市场，2014年国内LED室内照明市场相对于去年增长73%。LED照明的技术和制程易于掌握，我国在LED照明的部分领域具备成本优势，它将成为全球LED照明行业主要的生产基地。照明行业朝着“智能化”的趋势发展，LED照明行业的最终目的是向模组化、智能化、专业化发展，这更有利于产品的生产和维护。

    近两年，Lumileds的CSP在手机闪光灯应用中已批量生产；韩国厂商的CSP在直下式电视也已实现量产；易美芯光作为国内较早从事CSP研发的公司，也已成功开发出1313及1111等系列CSP产品，配合优化的二次透镜，可以把直下式电视中LED颗数减少三分之一甚至一半，从而降低系统成本。同时，由于该产品散热及电流密度的优势，亮度可以更高，满足了4K/2K以及高色域对亮度的要求。另外，在通用照明全周光球灯及灯具上，以及手机闪光灯的应用也在开发中。

 随着CSP的技术在不断演进，尺寸将不断缩小，应用将更加广泛。同时可靠性也在不断提升，使其有望成为下一代分立大功率LED器件的主要封装形式。在1996年8月，CSP产品在日本Sharp公司开始批量生产；同年9月，日本索尼公司开始用CSP产品组装摄像机；在1997年，美国也逐渐开始生产相关的CSP产品。目前世界上有几十家公司提供CSP产品，各类相关CSP产品品种在一百种以上。

   1.1.2 CSP封装产品的特点

     CSP是最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点：①体积小：在不同种类的芯片封装产品中，CSP封装的面积和厚度都最小。在CSP组装中，芯片占用金属基印刷电路板的面积小，我们可以提高MPCB组装密度；厚度薄，CSP产品可以很好的利用在薄形电子产品的组装；②CSP封的输入/输出端是在封装体的表面或底部，适用产品的表面安装。④CSP体积小、重量轻，适用于航天、航空或对重量有严格要求的产品。⑤电性能好：CSP内部的芯片与封装外壳间的连线短，减少信号传输时间，有利于优化电路的高频性能；热性能好：CSP很薄，芯片产生的热可以很快的传到外界，通过散热器或空气进行对芯片进行有效的散热。

  1.1.3 CSP封装工艺

    CSP封装的目的：缩小封装体积，提高芯片可靠度，改善芯片的散热。目前CSP产品的很多，封装类型也不同，因而不同类型的CSP产品的封装工艺也不同，一些典型的CSP产品的封装工艺分类如下：

1.折叠、柔性基片CSP产品的封装工艺：柔性基片CSP产品，它的芯片焊盘与基片焊盘问的连接方式可以分为三类：TAB键合、引线键合、倒装片键合。所采用的连接方式不同，其封装工艺也不相同。

    2.折叠硬质基片CSP产品的封装工艺：硬质基片CSP产品封装工艺与柔性基片的封装工艺一样，它的芯片焊盘与基片焊盘问的连接方式可以分为三类：TAB键合、引线键合、倒装片键合。它的工艺流程与柔性基片CSP的工艺流程的一样，由于所用的基片材料不同，在具体操作时会有较大的区别。

3.折叠、引线框架CSP产品的封装工艺：引线框架CSP产品的封装工艺与传统的塑封工艺一样，只是它使用的引线框架更小更薄。因此，在操作时要特别小心，以免造成框架变形。4.折叠圆片级CSP产品的封装工艺：