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② 微蚀。溶液组成：SPS 100～150g/L，H2SO4 1~2%（V/V）；20~30℃；1~2min；蚀铜量：0.5~1μm；溶液需空气搅拌。
③ 活化。活化液为离子钯型活化液，有两种：盐酸型和硫酸型，使用浓度：1×10-5~×10-4；25~30℃；2~5min。
(2) 化学镀镍
化学镀镍在PCB工艺中，它的溶液必须是酸性溶液
镀液主要以NiSO4•2H2O为主盐，并以NaH2PO2•H2O作为络合剂，稳定剂焦亚硫酸钾或硫代硫酸盐，氟化钠作为加速剂，缓冲剂为醋酸钠、硼酸或氟化钠。
1.3 化学镀锡
化学镀锡的本质是一个置换反应的过程，在反应过程中，PCB表面的金属铜不断的将镀液中的络合锡（化学镀锡时使用络合锡，而不是Sn2+，这是因为φ0Sn2+/Sn=-0.316V，φ0Cu+/Cu=0.51V，φ0Cu+/Cu＞φ0Sn2+/Sn，所以Sn2+不可能被铜给置换出来）置换出来，置换出来的锡就会覆盖在PCB的表面，当印制的表面完全被锡所覆盖时，反应就会停止。
由于Sn2+不稳定，会转化为Sn4+，所以工艺过程中，镀液中不能含有氯、溴等物质。溶液主要添加锡以及不同的化学锡液，实验操作时，由于配方的不同，温度、时间均有差异。方景礼介绍了一种新型NCI-8888 置换镀锡工艺[15]，能满足无锡须、无铅的要求。化学镀锡工作流程如下：
1.4 化学镀银
化学镀银的本质是一个置换反应[16]，因为φ0Cu+/Cu=0.51V，φ0Ag+/Ag=0.799V，所以在反应过程中，PCB表面的金属铜不断的将镀液中的银离子置换出来，置换出来的银就会覆盖在PCB的表面，当PCB的表面被银完全覆盖时，反应就会停止。反应过程如下：
化学镀银的工艺过程如下：
浸银过程中，银的含量0.5~0.6g/L，并控制pH值为6.5~7，在43~53℃条件下浸渍3min，杂质Cu2+控制在0.5g/L以内。
1.5 OSP
OSP是指唑类化合物在一定的实验条件下，以溶液中微量的二价铜离子促发而在裸铜的表面形成的络合物，该络合物薄层可以有效的防止裸铜表面被空气、湿气腐蚀氧化，此外在焊接过程能够承受一定的高温烘烤以及高温下的多次冲击[17]。此外，OSP有良好的水溶性，与焊膏、助焊剂有着很好的兼容性且成本不高，工艺便捷。值得一提的是，OSP区别于其他工艺的最大的特性，也是它得到推崇的一个原因便是在整个工艺流程中的无铅化，正因为如此，OSP工艺才会如此迅猛、快速的发展。我们知道铅成分有助于承受高温焊接的过程，然而OSP技术在不含有铅的前提下，依然可以承受焊接过程中的高温冲击和多次的焊接。所以，OSP取代了HASL，逐步成为PCB制造过程中广泛应用的技术。但是，OSP也有它自身不足的地方，例如成膜厚度不易把握，薄膜容易被刮坏等。
1.6 表面终饰方法的比较
上述几种表面处理方式中，从理论、实践、成本以及环保等方面来看，最有发展空间的是有机保焊剂OSP，其次是化学镀银。这几种表面终饰的主要特性列于表1和2。
表1 表面处理方法的主要特征
项目 热风整平 化学镀Ni/Au 化学镀锡 化学镀银 OSP
制造成本 中高 高 中 中 低
处理温度 ≥240℃ ≥80℃ ≥60℃ 50℃ 常温至40℃
处理时间 1~3s 40min 6~10min 60~120s 30~90s
表面状态 表面张力大 易黑斑、脆裂 锡须、黑/灰 变色 稳定、防划伤